KEMET Lanza Condensadores Cerámicos SMD KC‑LINK™ EIA 3640: Rendimiento Inigualable para Convertidores de Potencia Wide‑Bandgap de Alta Velocidad

FORT LAUDERDALE — KEMET Corporation, líder global en componentes electrónicos, presentó hoy su serie completa KC‑LINK™ EIA 3640 de condensadores cerámicos de montaje superficial, diseñados para cumplir exigentes requisitos de dispositivos de potencia wide‑bandgap (WBG) de conmutación rápida.

Estos condensadores entregan capacidad de corriente de rizado líder en la industria, permitiendo a convertidores de potencia operar a mayores voltajes, temperaturas y frecuencias mientras logran eficiencia y densidad de potencia superiores. Ideales para circuitos DC‑link, snubber, resonantes y de carga inalámbrica, la línea KC‑LINK soporta fuentes DC‑link, convertidores resonantes y módulos de potencia de estaciones base 5G.

Disponibles en capacitancias de 4.7 nF a 220 nF y voltajes de 500 V a 1,700 V, los dispositivos se basan en el dieléctrico Clase I C0G Base Metal Electrode (BME) probado de KEMET. Esta tecnología garantiza estabilidad de capacitancia excepcional ante temperatura y voltaje, y alto rendimiento de corriente de rizado. La serie también presenta ESR y ESL ultra‑bajos, y opera de –55 °C a +150 °C, haciéndolos aptos para ensamblajes de potencia de alta densidad y alta temperatura.

“Diseñadores demandan condensadores que soporten temperaturas y voltajes extremos manteniendo capacitancia estable y alta capacidad de corriente de rizado,” dijo Dr. John Bultitude, VP y Technical Fellow en KEMET. “KC‑LINK entrega todo eso en una solución de montaje superficial única, permitiendo a diseñadores impulsar eficiencia y densidad de potencia en aplicaciones como estaciones base 5G y trenes de potencia de vehículos eléctricos.”

La serie está disponible en grados comerciales y automotrices AEC‑Q200, es libre de plomo, cumple RoHS y regulaciones REACH. Su construcción mecánica robusta elimina la necesidad de marcos de terminales, reduciendo ESL y permitiendo frecuencias de operación más altas para mayor miniaturización.

Para densidad de potencia aún mayor, KEMET ofrece tecnología KONNEKT™, que usa Sinterizado de Fase Líquida Transitorio (TLPS) para crear un paquete multi‑chip sin terminales. Combinado con KC‑LINK, KONNEKT entrega rendimiento de baja pérdida y baja inductancia capaz de manejar corrientes de rizado de cientos de kilohercios.

Para más información, visite www.kemet.com/KC‑LINK.