AVX Presenta Condensadores de Línea de Transmisión MIM Ultra‑Miniatura para Microondas y RF de Alta Frecuencia

Fuente: AVX News

AVX Corporation, líder global en componentes electrónicos avanzados y soluciones de interconexión, ha introducido una nueva línea de condensadores de línea de transmisión de película delgada ultraminiatura diseñados para enlaces de alta frecuencia, bloqueo DC en rango UHF (300 MHz–3 GHz) y otras aplicaciones exigentes de microondas y RF.

Estos condensadores presentan arquitectura propietaria metal‑aislante‑metal (MIM), trazas de cobre para conductividad óptima, pad de wire‑bond de línea de transmisión y ground posterior metalizado en oro. Disponibles en sustratos de baja pérdida como cuarzo, alúmina, vidrio y silicio, vienen en valores de capacitancia de 0.3 pF a 50 pF con tolerancia ±20%. Cada dispositivo se diseña usando ANSYS HFSS para prevenir desafíos electromagnéticos y entregar rendimiento RF y fiabilidad pico.

“Nuevos condensadores de línea de transmisión de película delgada se desarrollan con diseños HFSS ultra‑precisos para optimizar conductividad de circuito y rendimiento RF. Ofrecen amplio rango de valores de capacitancia y características personalizables —incluyendo impedancia, material de sustrato y grosor— y son wire‑bondables en oro y RoHS compliant, ideales para amplio espectro de aplicaciones microondas y RF de alto rendimiento,” dijo Larry Eisenberger, Principal Technical Marketing Engineer en AVX.

El paquete estándar ofrece grosores de sustrato de 5, 10 y 15 mils (0.005, 0.01, 0.015 pulg) y anchos de 20 y 40 mils (0.02–0.04 pulg). Longitudes dependientes de diseño van de 20–80 mils (promedio) y pueden extenderse más de 320 mils para aplicaciones especializadas.

Métricas clave de rendimiento incluyen voltaje 100 V, densidad de capacitancia 50–100 pF/mm², factor de disipación <0.1%, coeficiente de temperatura (TCC) ±60 ppm/°C, e impedancia estándar 50 Ω. Opciones de impedancia, sustrato y grosor personalizadas disponibles bajo pedido.

Todas las unidades son RoHS compliant y cumplen MIL‑STD‑883‑2011.8 (fuerza de unión), MIL‑STD‑883‑2018 (fuerza de cizalla) y MIL‑STD‑202‑108 (vida útil). Opciones de empaque incluyen pack wafer antiestático, probados sin dicar, y probados y dicados en cinta. Tiempo de entrega actual para la serie es 14 semanas.