Técnica de ensamblaje de PCB de computadora portátil

Con la floreciente y amplia aplicación de las computadoras portátiles, se ha vuelto primordial mejorar la calidad del producto y la eficiencia de fabricación, y la técnica clave y el control de calidad del producto en el proceso de producción de computadoras portátiles han atraído la mayor concentración. Basado en el análisis de la técnica clave en términos de diseño de PCB, técnica de ensamblaje de componentes en miniatura, diseño de línea de producción y limpieza de PCB, este artículo estudia cómo aumentar la eficiencia del ensamblaje automático de máquinas y la tasa de rendimiento de los productos. A través del ajuste del diseño del producto y la técnica clave y el control de calidad efectivo, el equipo automático es capaz de cumplir con los requisitos de las características de ensamblaje de la computadora portátil para brindar un seguro de calidad efectivo a la aplicación de dispositivos automáticos en la industria de las computadoras portátiles.

Diseño de PCB

• Selección de componentes

La mayoría de las computadoras portátiles en el mercado actual son tan ultradelgadas que su PCB debe cubrirse con microcomponentes, lo que luego establece mayores demandas de ensamblaje. Por lo tanto, es importante seleccionar el paquete de componentes adecuado al diseñar la placa de circuito. Según las demandas en términos de técnica, equipo y diseño general, la forma y la estructura del paquete SMT se seleccionan para componentes cuyo rendimiento eléctrico y funciones han sido determinados, lo que juega un papel decisivo en la densidad, productividad y capacidad de prueba del diseño del circuito. Cada tipo de componente tiene muchos paquetes, cada uno de los cuales puede ser una opción para los ingenieros, por lo que es mejor conocer las especificaciones de los componentes y la precisión de los componentes que están disponibles en el mercado antes de la determinación.

• Selección de material de PCB

Basado en la fabricación de ensamblajes de PCB para computadoras portátiles, la placa de recubrimiento de cobre de nivel FR4 A1 generalmente se selecciona con ventajas que incluyen propiedades mecánicas relativamente altas, excelente termoestabilidad y resistividad a la humedad, excelente maquinabilidad. Las propiedades del nivel FR4 A1 se muestran en la siguiente tabla.

Artículo	Parámetro
Fuerza de impacto horizontal	≥230KJ/m
Resistencia del aislamiento después del remojo	≥5x108Ω
Fuerza eléctrica vertical	≥14,2MV/m
Tensión de ruptura horizontal	≥40KV
Constante dieléctrica relativa	≤5.5
Factor de disipación dieléctrica	≤0.4
Hidroscopicidad	≤19mg
Combustibilidad	FV0
Densidad	1,70-1,09 g/cm 3

Técnica de ensamblaje de microcomponentes

La constante miniaturización de los componentes conduce a un aumento de los requisitos en términos de técnica de ensamblaje de componentes. Antes del ensamblaje, la forma de ensamblaje debe determinarse primero de acuerdo con el diseño de los componentes en la placa de circuito impreso de la computadora portátil. Debido a la alta integridad de la PCB en las computadoras portátiles, los microcomponentes representan la mayoría de los componentes de las PCB que, por lo general, son PCB multicapa. En esta investigación se aplica un tipo de técnica de montaje mixto de doble superficie con el esquema de procedimiento que se muestra a continuación.

• Equipos de ensamblaje de componentes en la línea de producción

una. Impresora de pasta para soldar. Ubicada en el extremo frontal de la línea de producción SMT, se aplica para imprimir pasta de soldadura o adhesivos SMD y para imprimir saltos de impresión correctos en almohadillas o posiciones correspondientes de PCB. El sistema operativo interactivo Windows NT se aplica con ventajas que incluyen una operación conveniente, alta velocidad, alta precisión y excelente capacidad de impresión repetitiva. La precisión de posicionamiento alcanza ±15 μm. El tamaño de impresión es de 50 x 50 mm a 460 x 360 mm.

b. Montador automático. Desempeña el papel de la mano de un robot, capaz de tomar componentes del paquete de acuerdo con el procedimiento programado y montarlos en las posiciones correspondientes en la PCB. La función de montaje y la capacidad de producción de la línea de producción SMT dependen de la función y la velocidad del montador. El sistema operativo Windows XP se aplica en Mounter con características de flexibilidad, practicidad, confiabilidad y mantenimiento. Se recogen la cámara MNVC y numerosos FEEDER, adecuados para el montaje de chips pequeños (0201), chips delgados y QFP. La velocidad de montaje alcanza los 12500CPH (láser) y los 3400CPH (imagen), lo que es adecuado para la impresión continua de QFP con espaciado fino y SOP. La precisión de montaje alcanza ±0,05 mm con un tamaño de montaje en el rango de 50 x 30 mm a 330 x 250 mm.

C. Horno de reflujo. Se coloca después de la montadora en la línea de producción SMT, desempeñando un papel en proporcionar un ambiente de calentamiento y pasta de estaño derretida que se distribuye en la almohadilla de PCB por adelantado. Se puede considerar como un dispositivo de soldadura que combina de manera confiable componentes SMT con almohadilla de PCB a través de aleación de pasta de estaño para soldadura. El rango de ajuste del riel del dispositivo está en el rango de 50 mm a 400 mm, control de temperatura desde temperatura ambiente hasta 300 °C, precisión de control de temperatura ±1.5 °C, tiempo de aumento de temperatura 30 min. Los medios de transmisión de PCB se encuentran en Chain+Mesh.

d. Máquina de soldadura por ola. Implementa la soldadura en masa a través del contacto entre la onda que fluye continuamente por la influencia de la fusión de la pasta de soldadura y la superficie de soldadura de PCB con los componentes ensamblados. Se aplica principalmente en la técnica de ensamblaje de PCB enchufable de orificio pasante tradicional y en la técnica de ensamblaje mixto que contiene ensamblaje de superficie y componentes enchufables de orificio pasante.

mi. Equipo de detección. Desempeña un papel en la detección de la calidad del ensamblaje y la calidad de la soldadura de PCB, incluida la lupa, el microscopio, el inspector automático en línea, el probador en circuito, el sistema de detección de rayos X y el detector de funciones.

F. Reelaboración de equipos. Desempeña un papel en la reelaboración de PCB problemáticas con las herramientas del soldador y la estación de reelaboración.

gramo. Equipo de limpieza. Desempeña un papel en la eliminación de obstáculos que influyen en el rendimiento eléctrico de PCB y contaminantes de soldadura como el fundente que es malo para la salud de las personas. Se puede fijar en un lugar estable.

Diseño de Línea de Producción

• Encienda la línea de producción

La potencia debe ser estable con el requisito general de CA220V monofásica (220±10%, 50/60Hz), CA380 trifásica (220±10%, 50/60Hz). Si no se cumplen los requisitos, se debe configurar la fuente de alimentación regulada y la potencia debe ser una vez mayor que el consumo de energía del dispositivo. La alimentación del montador debe conectarse a tierra de forma independiente y generalmente se debe aplicar un método de enrutamiento de 3 fases y 5 líneas.

• Fuente de aire en la línea de producción

El voltaje de la fuente de aire debe configurarse de acuerdo con los requisitos de los dispositivos. Se puede aplicar energía de fábrica y la máquina de aire comprimido sin aceite se puede configurar de forma independiente. El requisito general es que la tensión sea superior a 7 kg por metro cuadrado y que el aire purificado esté limpio y seco.

• Entorno de la línea de producción

Se configura un extractor de aire en función de los requisitos de los dispositivos. Para un brasero completamente caliente, el requisito normal es que la cantidad mínima de flujo en el conducto de escape sea de 500 pulgadas cuadradas por minuto. El lugar de trabajo debe mantenerse limpio, libre de polvo y gases corrosivos con una temperatura ambiente en el rango de 23°C±3°C, humedad relativa de 45% a 70% HR.

• Requisitos de protección electrostática

Se debe establecer una plataforma de trabajo de seguridad electrostática, compuesta por plataforma de trabajo, alfombra de mesa antielectrostática, interfaz de muñequera y líneas de tierra. Debe haber dos interfaces de muñequeras en la alfombra de la mesa, una para el operador y otra para el técnico y el detector. No se deben colocar obstáculos que tiendan a generar electricidad estática sobre la plataforma de trabajo como cajas de plástico, caucho, cartón y vidrio y los archivos de dibujo se deben colocar dentro de bolsas para archivos antielectrostáticas. Los trabajadores que necesitan estar en contacto directo con componentes sensibles a la electrostática deben usar muñequeras antielectrostáticas. Se debe mantener un excelente contacto entre la pulsera y la piel.

Recursos útiles:
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