DIN 1725-1 Grado 3.3315 H28
La aleación AlMg se caracteriza por una buena resistencia a la corrosión. Es agua de mar estable y resistente a la atmósfera salina. El contenido de Mg aumenta la resistencia, la capacidad de formación en frío disminuye con ella. Las aleaciones de este tipo son duras por naturaleza, es decir, solo mediante un conformado en frío y no mediante un tratamiento térmico intencionado se puede lograr un aumento de la resistencia. El material es bien pulible y anodizable. La maquinabilidad de formación de astillas mejora con el aumento del contenido de Mg al igual que la soldabilidad. La aleación AlMg1 alcanza grados de resistencia hasta F 22. Aplicación:Su principal campo de aplicación es la industria de la construcción. En la industria de la construcción para revestimientos, cubiertas y molduras, para contenedores de transporte. Para productos metálicos, como accesorios de construcción, vajillas, piezas prensadas por flujo, reflectores. En la industria alimentaria, tanto para muebles (incl. muebles de camping) como para calados y para cubiertas con losas mixtas (capa intermedia:Polietileno).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,69 g/cm³ | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||
| 20,0 °C | 2,69 g/cm³ | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ángulo de flexión 90° | 1,5 °/t | H28 | EN 573-3, EN 485 | |||
| 2,5 °/t | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||||
| 3,0 °/t | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||||
| Módulo elástico | 69,5 GPa | H28 | EN 573-3, EN 485 | |||
| 20,0 °C | 60,0 - 65,0 GPa | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| Alargamiento | 1,0 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | A50 | ||
| 2,0 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | A50 | |||
| 3,0 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | A50 | |||
| 20,0 °C | 4,0 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | A10 | |
| 20,0 °C | 5,0 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| Dureza, Brinell | 58.0 [-] | H28 | EN 573-3, EN 485 | |||
| 20,0 °C | 57.0 [-] | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Módulo de corte | 26,1 GPa | H28 | EN 573-3, EN 485 | |||
| 20,0 °C | 25,0 GPa | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| Resistencia a la tracción | 185,0 MPa | H28 | EN 573-3, EN 485 | |||
| 20,0 °C | 190,0 MPa | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | -50 °C | 2.18e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | |
| -50,0 °C | 2.18e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.18e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.36e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.45e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.55e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 100 °C | 2.36e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 100,0 °C | 2.36e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 200 °C | 2.45e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 200,0 °C | 2.45e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 300 °C | 2.55e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 300.0 °C | 2.55e-05 1/K | H28 | EN 573-3, EN 485, DIN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| Temperatura máxima de servicio | 150,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Punto de fusión | 630,0 - 650,0 °C | H28 | EN 573-3, EN 485 | |||
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 879,0 J/(kg·K) | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 160,0 - 220,0 W/(m·K) | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | Hoja |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 23000000.0 - 31000000.0 S/m | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | Hoja |
| Resistividad eléctrica | 3,23e-08 - 4,35e-08 Ω·m | H28 | EN 573-3, EN 485 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,1 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | Hoja |
| Cobre | 0,05 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
| 0,2 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||
| Hierro | 0,45 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
| 0,70 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||
| Magnesio | 0,7 - 1,1 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
| 1,1 - 1,8 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||
| Manganeso | 0,15 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
| 0,3 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||
| Silicio | 0,3 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
| 0,4 % | H28 | EN 573-3, EN 485 | ||
| Cinc | 0,2 % | H28 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
| 0,25 % | H28 | EN 573-3, EN 485 |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Trabajabilidad | Buena trabajabilidad.
| |
Metal
- DIN 1725-1 Grado 3.0915 H28
- DIN 1725-1 Grado 3.3345 H28
- DIN 1725-1 Grado 3.3537 F22
- DIN 1725-1 Grado 3.3527 H2x
- DIN 1725-1 Grado 3.0515 H1x
- DIN 1725-1 Grado 3.3307 H28
- DIN 1725-1 Grado 3.3308 H28
- DIN 1725-1 Grado 3.3309 H28
- DIN 1725-1 Grado 3.3315 T6
- DIN 1725-1 Grado 3.3317 H28
- DIN 1725-1 Grado 3.3319 H28