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G.AL® 7075GF, placa laminada de aluminio

En ciertas aplicaciones, el uso de placas fundidas de mayor resistencia no es suficiente; se deben utilizar chapas laminadas de alta resistencia. Sin embargo, el problema con las placas laminadas es la amplia tolerancia de grosor y planitud, lo que da como resultado un procesamiento extremadamente complejo. La placa laminada de precisión G.AL® 7075GF de aleación EN AW 7075 (AlZn5.5MgCu), finamente fresada en ambos lados y cubierta con una lámina protectora, proporciona a los usuarios un producto semiacabado que reduce drásticamente el tiempo necesario para el mecanizado.

Propiedades

Generales

Propiedad Temperatura Valor

Densidad

23,0 °C

2,8 g/cm³

Rugosidad de la superficie

0,4 μm

Dimensión

Propiedad Valor

Ancho

1520mm

Dimensiones

Tamaños de stock estándar:1520 mm x 3020 mm y 12-40 mm de grosor

Mecánica

Propiedad Temperatura Valor Comentario

Módulo elástico

23,0 °C

71 GPa

Alargamiento A50

23,0 °C

5 - 8 %

Dureza, HBW

23,0 °C

158 - 161 [-]

Método de prueba:2,5/62,5

Resistencia a la tracción

23,0 °C

530 - 540MPa

Límite elástico Rp0.2

23,0 °C

460 - 470 MPa

térmica

Propiedad Temperatura Valor

Coeficiente de dilatación térmica

23,0 °C

2.34E-5 1/K

Capacidad calorífica específica

23,0 °C

862 J/(kg·K)

Conductividad térmica

23,0 °C

130 - 160 W/(m·K)

Eléctrico

Propiedad Temperatura Valor

Conductividad eléctrica

23,0 °C

1,90E+7 - 2,30E+7 S/m

Propiedades tecnológicas

Propiedad
Otro

Aleación tratable térmicamente

Historial de procesamiento

Genio:T651


Metal

  1. Placa ALEACIÓN 31
  2. EN S355G10 laminado termomecánicamente (+M)
  3. Placa laminada en frío LDX 2101
  4. Chapa laminada en caliente LDX 2101
  5. G.AL® C330 Dinámico
  6. Placa laminada en espiral UNS S32750
  7. Chapa laminada en caliente UNS S32750
  8. Placa laminada en frío UNS S32760
  9. Chapa laminada en caliente UNS S32760
  10. EN AW 5083, Al chapa laminada
  11. EN AW 6082, Al chapa laminada