OSP vs ENIG: Comparación Experta de Acabados Superficiales para PCB

Un acabado superficial de PCB es un recubrimiento entre una placa PCB desnuda y un componente. Sirve para dos propósitos principales: proteger el circuito de cobre y garantizar la soldabilidad. Dado que existen varios tipos de acabados superficiales, puede resultar difícil encontrar una guía completa de OSP vs ENIG. Además, las regulaciones complicadas hacen que el proceso sea aún más difícil. Entre ellas se incluyen la RAEE (Residuos de Aparatos Eléctricos y Electrónicos) y la RoHS (Restricción del uso de Sustancias Peligrosas).

OSP

Descripción de la imagen: OSP

El acabado superficial OSP (Conservante Orgánico de Soldabilidad) es de tipo orgánico. Por lo tanto, no hay toxinas presentes, lo que los hace ecológicos manteniendo su naturaleza protectora.

Además, este acabado tiene una superficie plana donde puede conectar más componentes de PCB. Y es asequible, al igual que el proceso HASL.

OSP es una opción perfecta para quienes buscan excelente planicidad y un proceso de fabricación simple.

Descripción de la imagen: HASL

Para aplicar este acabado superficial de PCB, necesitará un tanque de inmersión vertical o un método químico transportado por cinta. El proceso implica varios pasos, con enjuagues intermedios.

1. Limpieza: Este paso implica limpiar la superficie de cobre del PCB para eliminar huellas dactilares, aceite y otros contaminantes.
2. Mejora de la topografía: Sirve para dos propósitos: aumentar el enlace entre el OSP y la placa y reducir la oxidación. Además, para un espesor de película eficiente, debe realizar micro-estiramiento a velocidad constante.
3. Enjuague ácido: Debe enjuagar el PCB en una solución de ácido sulfúrico.
4. Aplicación de OSP: Aquí debe aplicar la solución OSP al PCB.
5. Enjuague desionizado: Debe infundir la solución OSP con iones en esta etapa. Al hacerlo, permitirá una fácil eliminación al soldar. Además, debe enjuagar antes de que se acumulen conservantes para prevenir la corrosión debido a la disponibilidad de más iones en la solución.
6. Secado: Por último, debe secar el PCB después de aplicar el acabado.

En resumen, tenga en cuenta que este proceso es simple y asequible. Sin embargo, es susceptible y puede causar fácilmente rayones que puedan destruir la soldabilidad.

ENIG

Descripción de la imagen: ENIG

Aunque el acabado superficial ENIG es más costoso que el acabado OSP, produce productos de mayor calidad. Muestra mayor soldabilidad y resiste muchos ciclos térmicos. Por lo tanto, es un excelente método para wire bonding (unión por alambre).

Este método crea dos capas de recubrimiento: oro y níquel. Primero, el níquel protege la capa base de cobre contra peligros externos y asegura la fijación segura de elementos eléctricos. Por otro lado, el oro evita que el níquel se corroa.

Así, ENIG es eficiente en casos donde se necesita alta tolerancia para componentes de PCB. Proporciona excelente planicidad como OSP. Para aplicar el recubrimiento ENIG, debe depositar la superficie de níquel catalizada por paladio.

ENIG y OSP son similares en que ambos incluyen micro-grabado con sesiones de enjuague. A continuación se muestran los pasos seguidos: Limpieza, Micro-grabado, Primera inmersión, Aplicación de activador, Segunda inmersión, Aplicación de níquel electroless y, por último, Aplicación de oro por inmersión.

OSP vs ENIG

Conclusión

Eso es todo sobre OSP vs ENIG. Sin embargo, no dude en ponerse en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta.