Manufactura industrial
Internet industrial de las cosas | Materiales industriales | Mantenimiento y reparación de equipos | Programación industrial |
home  MfgRobots >> Manufactura industrial >  >> Industrial materials >> Resina

L&L Products presenta T-Link: Resina termoplástica avanzada con adhesión superior y reciclabilidad

L&L Products (Romeo, Míchigan, EE. UU.) ha lanzado una nueva línea de tecnología, llamada T-Link, una resina termoplástica de ingeniería avanzada con propiedades adhesivas reportadamente excelentes. L&L dice que la visión impulsando T-Link era permitir a los clientes beneficiarse de las propiedades de adhesión de la resina junto con la reciclabilidad, reparabilidad y conformabilidad de un termoplástico de ingeniería. El resultado reportado es reducción de tiempos de ciclo de proceso para aplicaciones de alto rendimiento y menor peso.

Formatos y ventajas

Debido a su naturaleza termoplástica, se dice que T-Link se adapta a piezas de embutición profunda permitiendo producción de componentes de forma irregular. Dependiendo de necesidades de aplicación, L&L ofrece T-Link en formatos de pellet, film, hilo, polvo, velo de fibra y cinta unidireccional. El formato de film de T-Link ha estado en el mercado desde 2014 y se ha aplicado como solución de resina matriz para varias aplicaciones compuestas en industrias aeroespacial, blindaje y artículos deportivos.

El blindaje, en particular, es un objetivo principal para T-Link, dice L&L. Puede co-procesarse con materiales balísticos como vidrio, para-aramidas y UHMW-PE para aumentar rendimiento y rigidez.

"La fabricación de blindaje compuesto ha sido más arte y menos ciencia cuando se relaciona con piezas de tolerancias cerradas repetibles con rendimiento preciso. T-Link permite estas mejoras por su gama de soluciones de producto como film, hilo recubierto, multifilamento y formatos monofilamento. Esta tecnología novedosa permitirá una integración de materiales más fácil, automatización de proceso, coste de producción reducido, y capacidades de diseño expandidas", dice Scott Stover, vicepresidente de desarrollo de negocio en D H Sutherland (Beaverton, Oregón, EE. UU.), socio distribuidor de L&L.

L&L señala que T-Link no requiere refrigeración y puede ayudar a reducir tiempo de layup y procesamiento. Además, la resina es transparente, pigmentable y reciclable. También puede co-moldearse con materiales disímiles. L&L dice que compuestos desarrollados con T-Link entregan un peso de capa preciso con control de calidad consistente sobre el contenido de resina.

Resina

  1. Diseño de Productos para Bebés: Seguridad, Cumplimiento y Éxito en el Mercado
  2. SECO lanza serie COM Express Type 7 para impulsar HPC, redes y almacenamiento
  3. Lanxess Bond‑Laminates lanza compuestos de policarbonato reciclado para electrónica ligera y retardante de llama
  4. Lehvoss lanza compuestos eco de alto rendimiento con reducción de CO₂ de hasta el 90%
  5. Suprem lanza Filaprem: termoplásticos reforzados fibra continua avanzados para impresión 3D superior
  6. Thermwood amplía línea LSAM: Nuevos sistemas aditivos dual-gantry de 15 pies de ancho
  7. Sicomin presenta sistemas avanzados de resinas epoxi biobasadas para aplicaciones sostenibles en compuestos
  8. Karl Mayer presenta nueva línea de producción de cinta UD termoplástica para construcción FRP de alta calidad
  9. Markforged asegura financiación Serie D de 82 millones de dólares para acelerar expansión de productos
  10. SWM presenta Naltex Flow Media para reducir residuos de resina en procesos VARTM
  11. PolyOne lanza formulaciones termoplásticas avanzadas de blindaje EMI/RFI