Blog:Unión y laminación de chips de microfluidos

La tecnología de unión y laminación de chips de microfluidos de Hochuen Medical puede permitir combinar más de 10 capas de forma muy precisa.

Técnicas de unión y laminación utilizadas para chips de microfluidos

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los chips de microfluidos son duraderos pero muy frágiles. Deben almacenarse perfectamente para que no se dañen o destruyan. Si estos chips de microfluidos se dañan debido a la más mínima negligencia, la eficiencia funcional se reduce entre un 20 y un 30%. Por lo tanto, mientras fabrica los chips de microfluidos, debe asegurarse de que los canales que quedan abiertos justo después del proceso de fabricación se sellen mediante unión y laminación. Esto evitará cualquier daño y tampoco permitirá que los canales se obstruyan. Además, mejorará las microcaracterísticas funcionales de los chips de microfluidos.

En la unión y laminación de chips de microfluidos, generalmente las dimensiones físicas, los parámetros de los chips de microfluidos deben cambiarse. Deben estar involucradas ciertas cosas importantes, como la química de la superficie, la resistencia de la unión, las interfaces de unión, la homogeneidad del material, las propiedades ópticas y la compatibilidad de las paredes laterales del canal, la capacidad de fabricación para que la unión sea efectiva. Solo después de tener en cuenta estos aspectos podrá completar adecuadamente el método de unión.

En el proceso de unión y laminación de chips de microfluidos, las técnicas se dividen en dos categorías diferentes:directa e indirecta.

El proceso indirecto de unión y laminación de chips de microfluidos:

En esta técnica, se usa un material agregado o reactivos químicos para realizar adecuadamente la unión y laminación. Los materiales utilizados aquí son cinta adhesiva, epoxi o reactivos químicos. Si utiliza una unión termoplástica, la capa intermedia garantizará que la unión sea fuerte y podrá mantener intactas las virutas de microfluidos.

El proceso directo de unión y laminación de chips de microfluidos:

Las técnicas que se incluyen en el proceso directo son las siguientes:unión por fusión térmica, soldadura ultrasónica, modificación de superficies y unión por solvente. Con la ayuda de estas técnicas, puede permitir que la unión de los sustratos de microfluidos se adhiera a la interfaz y mejore la eficiencia.

¿Por qué es útil la unión y laminación de chips de microfluidos?

Según los expertos, la unión y laminación de los chips de microfluidos se considera uno de los aspectos más críticos de la fabricación de dispositivos de microfluidos de plástico. La unión y laminación de chips de microfluidos ayudan a sellar las micro características. Muchas unidades industriales adoptan la función de laminación para lograr la unión más segura y sin burbujas de aire entre las micro características y el sustrato de plástico. Con este procedimiento de laminación, no habrá distorsión de microcaracterísticas, e incluso la deformación de los chips de microfluidos será extremadamente mínima.

Notaría muchos factores diferentes que potencialmente pueden destruir la calidad de la unión y laminación de chips de microfluidos. Estos factores incluyen el calor excesivo, la presión del aire dentro del conjunto del chip y la presión externa. Pero no encontrará ninguno de estos problemas cuando obtenga los chips de microfluidos laminados en Hochuen Medical. Los servicios proporcionados en Hochuen Medical son altamente confiables y puede asegurarse de que el producto final que reciba sea de la mejor calidad. El sustrato de plástico utilizado para el proceso de laminación y unión es de primera calidad y está hecho de resinas de copolímero de olefina cíclica (COC). Generalmente, en la unión y laminación de chips de microfluidos, el principal problema surge cuando los materiales requeridos no están disponibles. Pero Hochuen Medical tiene un buen stock del material requerido y asegura que la unión y laminación de chips de microfluidos se logran sin ninguna dificultad.