EN 573-3 Grado AW-5010 H14
Aleación de AlMg de dureza natural. La aleación no es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,71 g/cm3 | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| 20,0 °C | 2,7 g/cm3 | H14 | EN 573-3 | Plano |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ángulo de flexión 180° | 2,0 °/h | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 2,5 °/h | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Ángulo de flexión 90° | 0,5 °/t | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 1,0 °/h | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 1,5 °/h | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 2,0 °/h | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Módulo elástico | 69,0 - 70,0 GPa | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Dureza, Brinell | 45.0 [-] | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 20,0 °C | 45.0 [-] | H14 | EN 573-3 | Plano | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Módulo de corte | 20,0 °C | 27.0 | H14 | EN 573-3 | Plano | |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 140,0 - 175,0 MPa | H14 | EN 573-3 | Plano | Transversal |
| 20,0 °C | 140,0 - 175,0 MPa | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa, Plana |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 2.2e-05 - 2.5e-05 1/K | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Temperatura máxima de servicio | 150,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Punto de fusión | 560,0 - 655,0 ºC | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Capacidad calorífica específica | 879,0 - 963,0 J/(kg·K) | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 215,0 W/(m·K) | H14 | EN 573-3 | Plano |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 35000000.0 | H14 | EN 573-3 | Plano | |
| Resistividad eléctrica | 3.3e-08 - 5e-08 Ω·m | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,15 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Cobre | 0,25 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Hierro | 0,7 % | H14 | EN 573-3 | Plano |
| 0,70 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| Magnesio | 0,2 - 0,6 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Manganeso | 0,1 - 0,3 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Silicio | 0,4 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Titanio | 0,1 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Cinc | 0,3 % | H14 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Trabajabilidad | Buena trabajabilidad.
| |
Metal