7075 Al-FORMODAL® BM-7075
Aleación templable de muy alta resistencia y muy alta resistencia a la fatiga. Placa laminada de aluminio
Propiedades
Generales
Propiedad | Temperatura | Valor |
---|---|---|
Densidad | 23,0 °C | 2,8 g/cm³ |
Rugosidad de la superficie | 0,4 μm |
Dimensión
Propiedad | Valor |
---|---|
Espesor | 8 - 100 mm |
Mecánica
Propiedad | Temperatura | Valor |
---|---|---|
Módulo elástico | 23,0 °C | 72GPa |
Alargamiento | 23,0 °C | 5 - 6 % |
Alargamiento A50 | 23,0 °C | 7 % |
Dureza, HBW | 23,0 °C | 126 - 140 [-] |
Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 430 - 475MPa |
Límite elástico | 23,0 °C | 340 - 390 MPa |
térmica
Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
---|---|---|---|
Coeficiente de dilatación térmica | 100,0 °C | 2.34E-5 1/K | Valores medios entre 20°C y la temperatura mencionada |
200,0 °C | 2.43E-5 1/K | Valores medios entre 20°C y la temperatura mencionada | |
300.0 °C | 2.52E-5 1/K | Valores medios entre 20°C y la temperatura mencionada | |
Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 862 J/(kg·K) | |
Conductividad térmica | 23,0 °C | 130 - 160 W/(m·K) |
Eléctrico
Propiedad | Temperatura | Valor |
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Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 1,90E+7 - 2,30E+7 S/m |
Propiedades químicas
Propiedad | Valor | Comentario | |
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Aluminio | Saldo | ||
Cromo | 0,18 - 0,28 % | ||
Cobre | 1,2 - 2 % | ||
Hierro | 0,5 % | ||
Magnesio | 2,1 - 2,9 % | ||
Manganeso | 0,3 % | ||
Otro | 0,15 % | Total | |
Silicio | 0,4 % | ||
Titanio | 0,2 % | ||
Cinc | 5,1 - 6,1 % |
Propiedades tecnológicas
Propiedad | ||
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Anodizado | moderado | |
Áreas de aplicación | Fabricación de herramientas, fabricación de moldes y fabricación de modelos; Aeroespacial; Tecnología militar | |
Propiedades de corrosión | moderado | |
Mecanizabilidad general | bueno | |
Soldado general | no recomendado | |
Soldadura | Soldadura por resistencia:buena |
Metal