DIN 1725-1 Grado 3.1255 T3
DIN 3.1255 es una aleación con capacidades de resistencia, maquinabilidad y soldadura, la aleación de aluminio DIN 3.1255 es una excelente opción. Es una aleación de endurecimiento por precipitación que mantiene la resistencia después del tratamiento térmico.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,8 g/cm³ | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | ||
| 20,0 °C | 2,8 g/cm³ | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 73,0 GPa | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | |||
| 20,0 °C | 72,0 GPa | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| Alargamiento | 6,0 % | T3 | EN 573-3, EN 754 | A50 | ||
| 8,0 % | T3 | EN 573-3, EN 754 | A100 | |||
| 14,0 % | T3 | EN 573-3, EN 485 | A50 | |||
| 20,0 °C | 8,0 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 11,0 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 12,0 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| Dureza, Brinell | 111.0 [-] | T3 | EN 573-3, EN 485 | |||
| 112.0 [-] | T3 | EN 573-3, EN 485 | ||||
| 20,0 °C | 100.0 [-] | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 100,0 - 105,0 [-] | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 105.0 [-] | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 2000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 2000 | ||||
| Módulo de corte | 27,4 GPa | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | |||
| Resistencia a la tracción | 380,0 MPa | T3 | EN 573-3, EN 754 | |||
| 395,0 MPa | T3 | EN 573-3, EN 485 | ||||
| 400,0 MPa | T3 | EN 573-3, EN 485 | ||||
| 20,0 °C | 390,0 MPa | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 400,0 MPa | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | -50 °C | 2.1e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | |
| -50,0 °C | 2.1e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.1e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.28e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.3e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | |||
| 20 °C | 2.36e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 20 °C | 2.46e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 100 °C | 2.28e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 100,0 °C | 2.28e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 100 °C | 2.3e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | |||
| 200 °C | 2.36e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 200,0 °C | 2.36e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 300 °C | 2.46e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| 300.0 °C | 2.46e-05 1/K | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754, EN 1725-1, EN 573-4 | Hoja | ||
| Punto de fusión | 505,0 - 635,0 °C | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | |||
| 510,0 - 640,0 °C | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | ||||
| Capacidad calorífica específica | 816,0 - 963,0 J/(kg·K) | Típico para aluminio forjado serie 2000 | ||||
| Conductividad térmica | 134,0 - 193,0 W/(m·K) | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | |||
| 20,0 °C | 140,0 - 200,0 W/(m·K) | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 21000000.0 - 24000000.0 S/m | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | ||
| 20,0 °C | 20000000,0 - 29000000,0 S/m | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja | |
| Resistividad eléctrica | 3.45e-08 - 5e-08 Ω·m | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | ||
| 4,17e-08 - 4,76e-08 Ω·m | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,1 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
| Cobre | 3,9 - 5,0 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
| Hierro | 0,7 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | Hoja |
| 0,70 % | T3 | EN 573-3, EN 485, EN 754 | ||
| Magnesio | 0,2 - 0,8 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
| Manganeso | 0,4 - 1,2 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
| Silicio | 0,5 - 1,2 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
| Titanio | 0,15 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
| Cinc | 0,25 % | T3 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485, EN 754 | Hoja |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Anodizado | decorativo:no apto, Protector:aceptable
| |
| Soldadura | soldadura fuerte (con fundente/sin fundente):no adecuado / no adecuado, soldadura por fricción:aceptable, soldadura blanda con fundente:no adecuado
| |
| Propiedades de corrosión | Agua de mar:suficiente, meteorización:aceptable
| |
| Trabajabilidad | Doblado/hilado (frío):tripa (O)/ungeeignet, Extrusión por impacto (frío):no apto, Embutición profunda/recalcado (Condición) aceptable (O)/no apto
| |
Metal