EN 573-3 Grado AW-2618A T851
Aleación de AlCu endurecible por envejecimiento. La aleación no es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,77 g/cm³ | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 70,0 - 73,0 GPa | Típico para aluminio forjado serie 2000 | ||||
| Alargamiento | 4,0 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | A100 | |
| 5,0 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | A50 | ||
| 5,0 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | A100 | ||
| 20,0 °C | 4,0 % | T851 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 4,0 % | T851 | EN 573-3 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 5,0 % | T851 | EN 573-3 | Plano | A50 transversal | |
| 20,0 °C | 5,0 % | T851 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 5,0 % | T851 | EN 573-3 | Plana, Hoja | ||
| 20,0 °C | 5,0 % | T851 | EN 573-3 | Plano | A50 | |
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 2000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 2000 | ||||
| Módulo de corte | 26,0 - 27,5 GPa | Típico para aluminio forjado serie 2000 | ||||
| Resistencia a la tracción | 395,0 MPa | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 405,0 MPa | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 410,0 MPa | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 420,0 MPa | T851 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 20,0 °C | 395,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 395,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 405,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 405,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 410,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 410,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 420,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 420,0 MPa | T851 | EN 573-3 | Plano |
térmica
| Propiedad | Valor | Comentario |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 1.6e-05 - 2.4e-05 1/K | Típico para aluminio forjado serie 2000 |
| Punto de fusión | 500,0 - 650,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 2000 |
| Capacidad calorífica específica | 816,0 - 963,0 J/(kg·K) | Típico para aluminio forjado serie 2000 |
| Conductividad térmica | 112,0 - 251,0 W/(m·K) | Típico para aluminio forjado serie 2000 |
Eléctrico
| Propiedad | Valor | Comentario |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 18000000,0 - 30000000,0 S/m | Típico para aluminio forjado serie 2000 |
| Resistividad eléctrica | 3.4e-08 - 6e-08 Ω·m | Típico para aluminio forjado serie 2000 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cobre | 1,8 - 2,7 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Hierro | 0,9 - 1,4 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Magnesio | 1,2 - 1,8 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Manganeso | 0,25 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Níquel | 0,8 - 1,4 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Silicio | 0,15 - 0,25 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Titanio | 0,2 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Cinc | 0,15 % | T851 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Trabajabilidad | Trabajabilidad moderada
| |
Metal