AW-3004 F Aleación de Aluminio – Grado Certificado EN 573-3, Apto para Alimentos
La aleación AW-3004 (Al-Mn-Mg) es una aleación de endurecimiento natural que combina buena resistencia mecánica con excelente resistencia a la corrosión y aptitud para contacto alimentario. Su contenido en magnesio (0,8–1,3 %) incrementa la resistencia respecto al AW-3003 manteniendo buena conformabilidad y soldabilidad. Certificada según EN 573-3 y EN 485.
Propiedades Generales
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Condición |
Normas Relacionadas |
Formatos |
| Densidad |
– |
2,72 g/cm³ |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Densidad (a 20 °C) |
20,0 °C |
2,72 g/cm³ |
F |
EN 573-3 |
Plano |
Propiedades Mecánicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Condición |
Normas Relacionadas |
Formatos |
Comentario |
| Módulo de elasticidad |
– |
69,0 GPa |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
|
| Módulo de elasticidad (valor alternativo) |
– |
70,0 GPa |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
|
| Tenacidad a la fractura (plano-deformación) |
– |
22,0 – 35,0 MPa·√m |
– |
– |
– |
Típico en aleaciones forjadas serie 3000 |
| Coeficiente de Poisson |
– |
0,33 |
– |
– |
– |
Típico en aleaciones forjadas serie 3000 |
| Módulo de cizalladura |
20,0 °C |
25,0 – 27,0 GPa |
F |
EN 573-3 |
Plano |
|
| Resistencia a la tracción |
– |
155,0 MPa |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
|
| Resistencia a la tracción (transversal) |
20,0 °C |
155,0 MPa |
F |
EN 573-3 |
Plano |
Dirección transversal |
| Resistencia a la tracción (longitudinal) |
20,0 °C |
155,0 MPa |
F |
EN 573-3 |
Plano |
|
Propiedades Térmicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Condición |
Normas Relacionadas |
Formatos |
| Coef. de expansión térmica |
-50 °C |
21,5 × 10⁻⁶ 1/K |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| -50,0 °C |
21,5 × 10⁻⁶ 1/K |
| 20 °C |
21,5 × 10⁻⁶ 1/K |
| 20 °C |
23,2 × 10⁻⁶ 1/K |
| 20 °C |
23,9 × 10⁻⁶ 1/K |
| 20 °C |
24,1 × 10⁻⁶ 1/K |
| 20 °C |
25,1 × 10⁻⁶ 1/K |
| 100 °C |
23,2 × 10⁻⁶ 1/K |
| 100,0 °C |
23,2 × 10⁻⁶ 1/K |
| 100 °C |
23,9 × 10⁻⁶ 1/K |
| 200 °C |
24,1 × 10⁻⁶ 1/K |
| 200,0 °C |
24,1 × 10⁻⁶ 1/K |
| 300 °C |
25,1 × 10⁻⁶ 1/K |
| Punto de fusión |
– |
629,0 – 654,0 °C |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Punto de fusión (rango alternativo) |
– |
630,0 – 655,0 °C |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Capacidad calorífica específica |
– |
893,0 J/(kg·K) |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Capacidad calorífica específica (a 20 °C) |
20,0 °C |
893,0 J/(kg·K) |
F |
EN 573-3 |
Plano |
| Conductividad térmica |
– |
160,0 – 180,0 W/(m·K) |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Conductividad térmica (valor puntual) |
– |
163 W/(m·K) |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Conductividad térmica (a 20 °C) |
20,0 °C |
160,0 – 190,0 W/(m·K) |
F |
EN 573-3 |
Plano |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Condición |
Normas Relacionadas |
Formatos |
| Conductividad eléctrica |
– |
23,0 – 25,0 MS/m |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Conductividad eléctrica (valor puntual) |
– |
24,0 MS/m |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Conductividad eléctrica (a 20 °C) |
20,0 °C |
20,0 – 24,0 MS/m |
F |
EN 573-3 |
Plano |
| Resistividad eléctrica |
– |
40 – 43,5 nΩ·m |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Resistividad eléctrica (valor puntual) |
– |
41,7 nΩ·m |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
Composición Química (en % peso)
| Elemento |
Contenido |
Condición |
Normas Relacionadas |
Formatos |
| Cobre |
0,25 % máx. |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Plano, chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Hierro |
0,7 % máx. |
F |
EN 573-3 |
Plano |
| Hierro (rango alternativo) |
0,70 % máx. |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Magnesio |
0,8 – 1,3 % |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Plano, chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Manganeso |
1,0 – 1,5 % |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Plano, chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Silicio |
0,3 % máx. |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Plano, chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
| Zinc |
0,25 % máx. |
F |
EN 573-3, EN 485 |
Plano, chapa, lámina, placa, hoja, tubo soldado |
Propiedades Tecnológicas
| Propiedad |
Evaluación |
| Anodizado |
Decorativo: suficiente; Protector: muy bueno |
| Resistencia a la corrosión |
Agua de mar: muy buena; Intemperie: muy buena |
| Trabajabilidad |
Doblado/Girado (frío): muy bueno / aceptable; Extrusión por impacto (frío): aceptable; Estampado profundo/upsetting: muy bueno (H14) / aceptable (H12) |
Aplicaciones Típicas
- Envases y tapas para bebidas (latas de refresco, cerveza)
- Depósitos para industria alimentaria y farmacéutica
- Tuberías y conductos para fluidos corrosivos
- Paneles de carrocería y componentes de automoción
- Equipamiento marino y offshore
- Intercambiadores de calor y condensadores
Estados de Suministro
Condición F (fabricación, sin tratamiento térmico controlado) para laminados en caliente. Para aplicaciones que requieren propiedades garantizadas, se especifica temple O (recocido) o templos H (endurecido por trabajo en frío: H12, H14, H16, H18, H19, H22, H24, H26, H28). El temple H19 es común para cuerpos de latas.
