EN 573-3 Aleación de Aluminio 3.2315 H111 – Especificaciones Detalladas de Aleación 6082
Propiedades de la Aleación EN AW-6082 (3.2315) en Temple H111
La aleación EN AW-6082 (3.2315) es una aleación Al-Mg-Si de la serie 6000, la más utilizada en construcción y estructuras en Europa. El temple H111 indica un estado de trabajo en frío ligero tras temple de recocido, con cierta resistencia mecánica mejorada sin tratamiento térmico completo.
Propiedades Generales
| Propiedad | Valor | Condición | Normas Relacionadas |
|---|---|---|---|
| Densidad | 2,70 g/cm³ | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
Propiedades Mecánicas
| Propiedad | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Comentario |
|---|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 70,0 GPa | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 | |
| Tenacidad a la fractura (KIC) | 22,0 – 35,0 MPa·√m | – | – | Típico en aleaciones forjadas serie 6000 |
| Coeficiente de Poisson | 0,33 | – | – | Típico en aleaciones forjadas serie 6000 |
| Módulo de cizalladura | 26,4 GPa | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 | |
| Resistencia a la tracción (Rm) | 160 MPa | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
Propiedades Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas Relacionadas |
|---|---|---|---|---|
| Coef. de expansión térmica | 20 °C | 23,4 × 10⁻⁶ 1/K | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Coef. de expansión térmica | 100 °C | 23,4 × 10⁻⁶ 1/K | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Punto de fusión | – | 585 – 650 °C | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Calor específico | – | 896 J/(kg·K) | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Conductividad térmica | – | 170 – 220 W/(m·K) | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Valor | Condición | Normas Relacionadas |
|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 24 – 32 MS/m | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Resistividad eléctrica | 31,3 – 41,7 nΩ·m | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
Composición Química (porcentaje en peso)
| Elemento | Contenido | Condición | Normas |
|---|---|---|---|
| Cromo (Cr) | 0,25 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Cobre (Cu) | 0,10 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Hierro (Fe) | 0,50 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Magnesio (Mg) | 0,6 – 1,2 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Manganeso (Mn) | 0,4 – 1,0 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Silicio (Si) | 0,7 – 1,3 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Titanio (Ti) | 0,10 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
| Zinc (Zn) | 0,20 % | H111 | EN 573-3, EN 754, EN 755 |
Propiedades Tecnológicas
| Propiedad | Valoración |
|---|---|
| Anodizado | Decorativo: aceptable; Protector: muy bueno |
| Soldadura blanda / Fuerte | Fuerte (con/sin fundente): buena/suficiente; Fricción: buena; Blanda con fundente: aceptable |
| Resistencia a la corrosión | Agua de mar: buena; Intemperie: muy buena |
| Conformabilidad | Plegado/Girado (frío): aceptable (T3,T4) / bueno (O); Extrusión en frío: buena (O); Estirado profundo/Embutición: bueno (O) / bueno (O) |
Ventajas de EN AW-6082: Excelente relación resistencia/peso, buena soldabilidad (MIG/TIG), muy buena resistencia a la corrosión atmosférica y marina, anodizable con fines protectores.
Aplicaciones típicas: Estructuras soldadas, puentes, andamios, perfiles arquitectónicos, industria naval, transporte, maquinaria.
Nota: El temple H111 es un estado intermedio; para máxima resistencia se usan templos T6 o T651.
Metal
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