EN 573-3 Grado 3.1325 T4511: Propiedades y Normas del Aluminio
Propiedades del Aluminio EN AW-2014A (3.1325) en Temple T4511
El temple T4511 es la variante para perfiles extruidos enderezados (straightened) del estado T4 (solubilizado y envejecido naturalmente) con alivio de tensiones por estirado (1-3%). Combina la mejor conformabilidad del T4 con las tolerancias dimensionales estrictas requeridas en aplicaciones aeroespaciales de precisión.
Propiedades Generales
| Propiedad | Valor | Condición | Normas Relacionadas |
|---|
| Densidad | 2,8 g/cm³ | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
Propiedades Mecánicas
| Propiedad | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Comentario |
|---|
| Módulo de elasticidad | 72,5 GPa | T4511 | EN 573-3, EN 755 | |
| Tenacidad a fractura (plano-deformación) | 22,0 - 35,0 MPa·√m | | | Típico para serie 2000 forjado |
| Coeficiente de Poisson | 0,33 | | | Típico para serie 2000 forjado |
| Módulo de corte | 27,2 GPa | T4511 | EN 573-3, EN 755 | |
| Resistencia a la tracción (valores típicos por espesor) | 360 - 400 MPa | T4511 | EN 573-3, EN 755 | Varía según espesor de pared |
Nota: La resistencia a la tracción varía entre 360 y 400 MPa dependiendo del espesor de la sección extruida, conforme a EN 755.
Propiedades Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Comentario |
|---|
| Coef. de expansión térmica | 20 °C | 23 × 10⁻⁶ 1/K | T4511 | EN 573-3, EN 755 | |
| 100 °C | 23 × 10⁻⁶ 1/K | T4511 | EN 573-3, EN 755 | |
| Punto de fusión | | 512 - 650 °C | T4511 | EN 573-3, EN 755 | |
| Calor específico | | 816 - 963 J/(kg·K) | | | Típico para serie 2000 forjado |
| Conductividad térmica | | 130 - 200 W/(m·K) | T4511 | EN 573-3, EN 755 | |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Valor | Condición | Normas Relacionadas |
|---|
| Conductividad eléctrica | 18 - 28 MS/m | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
| Resistividad eléctrica | 35,7 - 55,6 nΩ·m | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
Composición Química (% en peso)
| Elemento | Rango | Condición | Normas Relacionadas |
|---|
| Cromo (Cr) | 0,1 % máx. | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
| Cobre (Cu) | 3,5 - 4,5 % | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
| Hierro (Fe) | 0,70 % máx. | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
| Magnesio (Mg) | 0,4 - 1,0 % | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
| Manganeso (Mn) | 0,4 - 1,0 % | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
| Silicio (Si) | 0,2 - 0,8 % | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
| Zinc (Zn) | 0,25 % máx. | T4511 | EN 573-3, EN 755 |
Propiedades Tecnológicas
| Propiedad | Evaluación |
|---|
| Anodizado | Decorativo: no apto; Protector: bueno |
| Soldadura blanda/blanda | Soldadura fuerte (con/sin fundente): no apto; Soldadura por fricción: aceptable; Soldadura blanda con fundente: no apto |
| Resistencia a la corrosión | Agua de mar: mala; Intemperie: suficiente |
| Trabajabilidad | Doblado/Girado (frío): bueno/aceptable; Extrusión por impacto (frío): aceptable; Estampado profundo/upsetting (condición O): aceptable/aceptable |
Aplicaciones del Temple T4511
Este temple se especifica para perfiles aeroespaciales de precisión que requieren formado posterior en frío (doblado, conformado) antes del envejecido artificial final a T6. El enderezado final garantiza rectitud y planicidad críticas para ensamblajes estructurales. La norma aplicable es EN 755 para perfiles extruidos.
