EN 1652 Cu-ETP R200: Cobre Oxigenado para Conductividad Superior
El Cu-ETP (número de material CW004A) es un cobre oxigenado con Cu ≥ 99,9 %. Equivalente al DIN E-Cu58 (número de material 2.0065 según DIN 1787:1973-01). Su propiedad más destacada es su alta conductividad térmica y eléctrica. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell aumentan con el conformado en frío. No presenta fragilidad a bajas temperaturas y tiene alta resistencia a la corrosión, especialmente frente a agua potable e industrial. No es resistente al hidrógeno.
Propiedades de procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Muy bueno
- Mecanizado: Desfavorable
- Soldadura fuerte: Buena
- Soldadura blanda: Muy buena
- Soldadura con gas protector: Moderada
- Brunido: Muy bueno
Aplicaciones
Por su altísima conductividad, se usa en ingeniería eléctrica y electrónica. También en industria alimentaria y de bebidas, refrigeración y aire acondicionado, construcción de máquinas, barcos, aparatos y vehículos, artículos de hogar, herrajes, artesanía y construcción. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fusionado, SnPb) se especifican según aplicación (mejor soldabilidad, mayor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor apariencia) en la norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades físicas y mecánicas
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 127 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 30 - 42 % | |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 40 | |
| Coeficiente de Poisson | 20,0 °C | 0,34 | |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro / baja aleación |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 20,0 °C | 50 - 120 MPa | |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Coef. de expansión térmica | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| Coef. de expansión térmica | 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| Coef. de expansión térmica | 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Punto de fusión | | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado puro / baja aleación |
| Capacidad calorífica específica | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| Capacidad calorífica específica | -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | -253,0 °C | 1298 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | -200,0 °C | 574 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | -100,0 °C | 435 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 390 - 394 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 100,0 °C | 385 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 200,0 °C | 381 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 300,0 °C | 377 W/(m·K) | |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,80E+7 S/m |
| Conductividad eléctrica específica | | 100 % IACS |
Composición química
| Elemento | Contenido |
|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Oxígeno | 0,04 % |
