EN 1652 Grado Cu-ETP R200
Cu-ETP, mat. No CW004A, es un cobre oxigenado con Cu>=99,9%. A la marca DIN comparable E-Cu58, mat. nº 2.0065 según se aplica DIN 1787 :1973-01:La propiedad más excelente del material es su alta conductividad térmica y eléctrica. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell se pueden aumentar mediante el conformado en frío. El material no muestra ninguna fragilidad a bajas temperaturas y tiene una alta resistencia a la corrosión, particularmente al agua potable e industrial. No es resistente al hidrógeno. Propiedades de procesamiento:conformado en caliente:muy bueno conformado en frío:muy bueno maquinabilidad:desfavorable soldadura dura:buena soldadura blanda:muy buena soldadura protegida con gas:moderadamente pulido:muy bueno Aplicación:debido al uso de conductividad muy alta en ingeniería eléctrica, aplicaciones electrónicas. Además, en la industria de alimentos y bebidas , refrigeración y tecnología de aire acondicionado, en la ingeniería de máquinas, barcos, aparatos y vehículos, en el hogar, así como para el hardware, en la artesanía y en el comercio de la construcción. SnPb) se enumeran por aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor apariencia) en DIN EN 14436 :2004-11 (Tabla 5)
Propiedades
Generales
Propiedad | Temperatura | Valor |
---|---|---|
Densidad | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecánica
Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
---|---|---|---|
Módulo elástico | 20,0 °C | 127 GPa | |
Alargamiento | 20,0 °C | 30 - 42 % | |
Dureza, Brinell | 20,0 °C | 40 [-] | |
Relación de Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
Módulo de corte | 23,0 °C | 48GPa | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación |
Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 200 - 250MPa | |
Límite elástico Rp0.2 | 20,0 °C | 50 - 120MPa |
térmica
Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
---|---|---|---|
Coeficiente de dilatación térmica | 100,0 °C | 1.68E-5 1/K | |
200,0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
300.0 °C | 1.77E-5 1/K | ||
Punto de fusión | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación | |
Capacidad calorífica específica | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
-50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
Conductividad térmica | -253,0 °C | 1298 W/(m·K) | |
-200,0 °C | 574 W/(m·K) | ||
-100,0 °C | 435 W/(m·K) | ||
20,0 °C | 390 - 394 W/(m·K) | ||
100,0 °C | 385 W/(m·K) | ||
200,0 °C | 381 W/(m·K) | ||
300.0 °C | 377 W/(m·K) | ||
Eléctrico
Propiedad | Temperatura | Valor |
---|---|---|
Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,80E+7 S/m |
Conductividad eléctrica específica | 100 % SIGC |
Propiedades químicas
Propiedad | Valor |
---|---|
Bismuto | 5E-4 % |
Cobre | 99,9 % |
Plomo | 5E-3 % |
Oxígeno | 0,04 % |
Metal
- EN 1652 Grado CuNi18Zn20 G020
- EN 1652 Grado CuNi18Zn20 G035
- EN 1652 Grado CuZn0.5 H040
- EN 1652 Grado CuZn0.5 H065
- EN 1652 Grado Cu-DLP H040
- EN 1652 Grado Cu-OF H110
- EN 1652 Grado CuNi12Zn24 G020
- EN 1652 Grado CuNi12Zn24 G035
- EN 1652 Grado CuNi9Sn2 R450
- EN 1652 Grado CuNi9Sn2 R500
- EN 1652 Grado CuNi9Sn2 R560