EN 1652 Cu-OF H090 – Aleación de Cobre Libre de Oxígeno de Alto Rendimiento con Conductividad Superior
Descripción general
La denominación Cu-OF, número de material CW008A, corresponde a un cobre libre de oxígeno y agentes desoxidantes. Equivale a la designación DIN OFCu, número de material 2.0040 según DIN 1787:1973-01. Este material es resistente al hidrógeno y presenta una conductividad térmica y eléctrica muy elevada. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell pueden incrementarse mediante conformado en frío.
Propiedades de procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Muy bueno
- Mecanizado: Desfavorable
- Soldadura dura: Buena
- Soldadura blanda: Muy buena
- Soldadura con gas protector: Buena
- Brunido: Muy bueno
Aplicaciones
Aplicación preferente en ingeniería eléctrica, electrónica, tecnología de vacío y para la producción de todo tipo de semielaborados cuando se requiere la máxima conductividad eléctrica. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn refundido, SnPb) se enumeran según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrica, mejor apariencia) en la norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades físicas y mecánicas
Generales
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
| Densidad |
20,0 °C |
8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Comentario |
| Módulo de elasticidad |
20,0 °C |
127 GPa |
|
| Dureza Brinell |
20,0 °C |
85 – 105 HB |
|
| Dureza Vickers |
20,0 °C |
90 – 110 HV |
|
| Coeficiente de Poisson |
20,0 °C |
0,34 |
|
| Módulo de cizalladura |
23,0 °C |
48 GPa |
Típico para cobre puro deformado / cobre bajo aleado |
Térmicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Comentario |
| Coeficiente de expansión térmica |
23,0 °C |
1,6E-5 – 1,8E-5 1/K |
Típico para cobre puro deformado / cobre bajo aleado |
| Punto de fusión |
– |
965 – 1100 °C |
Típico para cobre puro deformado / cobre bajo aleado |
| Calor específico |
20,0 °C |
385 J/(kg·K) |
|
| Conductividad térmica |
20,0 °C |
393 – 394 W/(m·K) |
|
Eléctricas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
| Conductividad eléctrica |
20,0 °C |
5,80E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica |
20,0 °C |
1,7E-8 Ω·m |
Composición química
| Elemento |
Contenido |
| Bismuto |
5E-4 % |
| Cobre |
99,95 % |
| Plomo |
5E-3 % |
