AgCu28Pd20: Aleación Avanzada de Vacío Plata-Cobre-Paladio para Aplicaciones de Precisión
Aleación de vacío a base de plata. Áreas de aplicación: Tecnología de unión cerámica-metalizada / metal en construcción de tubos, construcción de aparatos de vacío.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 10,3 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 100 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 6 - 10 % | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,37 [-] | Típico para Plata |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 30 GPa | Típico para Plata |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 620 MPa |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,9E-5 1/K | Típico para Plata |
| Punto de fusión | 962 °C | Típico para Plata | |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Típico para Plata |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 95 W/(m·K) |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 9,50E+6 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,05E-7 Ω·m |
Composición química (% en peso)
| Elemento | Valor |
|---|---|
| Cobre | 28 % |
| Paladio | 20 % |
| Plata | 52 % |
AgCu27In13: Aleación Premium para Unión Cerámica-Metal a Alta Temperatura y Sistemas de Vacío
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Metal
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