AuSi2 duro como laminado
Aleación de soldadura a base de oro. Las soldaduras blandas se caracterizan por una temperatura de liquidus <450°C. Las soldaduras blandas especiales con alto contenido de metales preciosos siempre se utilizan cuando las propiedades de las soldaduras blandas clásicas de SnPb no cumplen los requisitos deseados. Este es el caso en diferentes áreas de la electrónica y la microelectrónica. Las soldaduras blandas especiales con base de oro se caracterizan por valores de resistencia considerables. Al mismo tiempo, estos materiales tienen un alargamiento plástico casi insignificante. AuSi (1... 3%) es un material introducido para soldar chips semiconductores de Si al sustrato (cobre o cerámica metalizada). Con el material de soldadura especial AuSi3, se logran conexiones de la más alta estabilidad y estabilidad del ciclo de temperatura al soldar los chips de Si al soporte del sistema o la carcasa.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 14,5 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 74 - 81 GPa | Típico para oro |
| Alargamiento | 20,0 °C | 0,5 - 3 % | |
| Relación de Poisson | 23,0 °C | 0.42 [-] | Típico para oro |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 26GPa | Típico para oro |
| Límite elástico | 20,0 °C | 500 - 600MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 1.4E-5 1/K | Típico para oro |
| Punto de fusión | 1064 °C | Típico para oro | |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | Típico para oro |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 50 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 3,30E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 3.1E-8 Ω·m |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Oro | 98 % |
| Silicio | 2 % |
Metal