AuSi2: Soldadura Blanda Oro-Silicio de Alto Rendimiento y Bajo Punto de Fusión

Aleación de soldadura blanda a base de oro. Las soldaduras blandas se caracterizan por una temperatura de liquidus <450 °C. Las soldaduras blandas especiales con alto contenido en metales preciosos se utilizan siempre cuando las propiedades de las soldaduras blandas clásicas SnPb no cumplen los requisitos deseados. Esto ocurre en diversas áreas de la electrónica y microelectrónica. Las soldaduras blandas especiales a base de oro se caracterizan por valores de resistencia considerables. Al mismo tiempo, estos materiales tienen un alargamiento plástico casi despreciable. AuSi (1...3%) es un material introducido para soldar chips de semiconductor de Si al sustrato (cobre o cerámica metalizada). Con el material de soldadura especial AuSi3, se logran uniones de la máxima estabilidad y estabilidad en ciclos de temperatura al soldar los chips de Si al soporte del sistema o a la carcasa.

Propiedades

Generales

Propiedad	Temperatura	Valor
Densidad	20,0 °C	14,5 g/cm³

Mecánicas

Propiedad	Temperatura	Valor	Comentario
Módulo de elasticidad	23,0 °C	74 - 81 GPa	Típico para oro
Alargamiento	20,0 °C	0,5 - 3 %
Coeficiente de Poisson	23,0 °C	0,42 [-]	Típico para oro
Módulo de cizalladura	23,0 °C	26 GPa	Típico para oro
Límite elástico	20,0 °C	500 - 600 MPa

Térmicas

Propiedad	Temperatura	Valor	Comentario
Coeficiente de expansión térmica	23,0 °C	1,4E-5 1/K	Típico para oro
Punto de fusión		1064 °C	Típico para oro
Calor específico	23,0 °C	126 - 138 J/(kg·K)	Típico para oro
Conductividad térmica	20,0 °C	50 W/(m·K)

Eléctricas

Propiedad	Temperatura	Valor
Conductividad eléctrica	20,0 °C	3,30E+7 S/m
Resistividad eléctrica	20,0 °C	3,1E-8 Ω·m

Composición Química

Elemento	Porcentaje
Oro	98 %
Silicio	2 %

AuNi18: Aleación de Oro-Níquel para Soldadura Dura al Vacío de Alto Rendimiento AuSn20: Aleación de Soldadura Blanda Oro-Estagno para Aplicaciones Herméticas

Metal

Materiales poliméricos

Biologicos

Teñir

Especias