Fenólico NP664 - Hoja
Grado de punzonado a temperatura ambiente de bajo coste con propiedades mecánicas y eléctricas similares a NP612. Esta versión está hecha con capas de cubierta de pigmento en la superficie. NP664 también cumple con IEC 60893-4-1 PF CP 207.
Propiedades
Generales
Propiedad | Valor | Estándar de prueba | Comentario |
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Fuerza de unión | 499 kilos | ASTM D229 | Condición A |
Densidad | 1,37 g/cm³ | ASTM D792 | |
Absorción de humedad | 5,5 % | ASTM D570 | Condición D₁-24/23 |
Mecánica
Propiedad | Valor | Estándar de prueba | Comentario |
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Resistencia a la compresión | 206,8 MPa | ASTM D695 | Condición A | Plano |
Módulo de flexión | 6,9 GPa | ASTM D790 | Condición A, Transversal |
8,3 GPa | ASTM D790 | Condición A | |
Resistencia a la flexión | 165,5MPa | ASTM D790 | Condición A, Transversal |
179,3 MPa | ASTM D790 | Condición A | |
Dureza, Rockwell M | 90 [-] | ASTM D785 | |
Resistencia al impacto, Izod sin muescas, ASTM | 33 J/m | ASTM D256 | Estado E-48/50, Transversal |
36 J/m | ASTM D256 | Estado E-48/50 | |
Resistencia al corte | 75,8 MPa | ASTM D732 | Condición A, Transversal |
Resistencia a la tracción | 155,1 MPa | ASTM D638 | Condición A |
térmica
Propiedad | Valor | Estándar de prueba | Comentario | ||
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Coeficiente de dilatación térmica | 1.8e-05 1/K | IPC-TM 650-2.4.24 | |||
2e-05 1/K | IPC-TM 650-2.4.24 | Transversal | |||
Índice de temperatura relativa, eléctrico | 130 °C | Boletín de UL 746b¹ | |||
Índice de temperatura relativa, resistencia mecánica | 130 °C | Boletín de UL 746b¹ | |||
Resistencia al arco | 110 segundos, ASTM D495, Condición A | ||||
Inflamabilidad | Boletín UL 94, Clase HB, Condición A |
Eléctrico
Propiedad | Valor | Estándar de prueba | Comentario |
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Tensión de ruptura | 10kV | ASTM D149 | Estado D48/50 |
60kV | ASTM D149 | Condición A | |
Índice de seguimiento comparativo | 180 V | ASTM D3638 | |
Rigidez dieléctrica | 11,81 kV/mm | ASTM D149 | Estado D-48/50 |
19,69 kV/mm | ASTM D149 | Condición A |
Propiedades tecnológicas
Propiedad | ||
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Rellenos | Papel
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Otro | 1. Esta temperatura es solo una recomendación y se basa en la experiencia en varias aplicaciones. La temperatura máxima de funcionamiento depende de la aplicación y debe investigarse antes de su uso
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Material compuesto