Lámina Fenólica NP605: Laminado Duradero, Bajo Contenido de Resina para Superficies Duras y Planas
Un laminado base papel con bajo contenido de resina fenólica para superficies duras y planas.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Valor | Norma de ensayo | Comentario |
|---|---|---|---|
| Densidad | 1,3 g/cm³ | ASTM D792 | |
| Absorción de humedad | 8 % | ASTM D570 | Condición D₁-24/23 |
Mecánicas
| Propiedad | Valor | Norma de ensayo | Comentario |
|---|---|---|---|
| Resistencia a la compresión | 241,3 MPa | ASTM D695 | Condición A | Planos |
| Resistencia a la flexión | 172,4 MPa | ASTM D790 | Condición A |
| Resistencia a la flexión | 172,4 MPa | ASTM D790 | Condición A, Transversal |
| Dureza Rockwell M | 90 [-] | ASTM D785 | |
| Resistencia al impacto, Izod sin entallar, ASTM | 27 J/m | ASTM D256 | Condición E-48/50, Transversal |
| Resistencia al impacto, Izod sin entallar, ASTM | 29 J/m | ASTM D256 | Condición E-48/50 |
| Resistencia a la tracción | 117,2 MPa | ASTM D638 | Condición A |
Térmicas
| Propiedad | Valor | Comentario |
|---|---|---|
| Índice de temperatura relativo, resistencia mecánica | 150 °C | UL Bulletin 746b¹ |
| Inflamabilidad | UL Bulletin 94, Clase HB, Condición A | |
Tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Áreas de aplicación | Este material se utiliza normalmente en la industria de placas de circuito impreso como respaldo para la operación de taladrado. Sin embargo, también se usa en otras industrias para utillaje debido a su facilidad de mecanizado y buena estabilidad dimensional. | |
| Rellenos | Papel | |
| Otras | 1. Esta temperatura es solo una recomendación, basada en la experiencia en diversas aplicaciones. La temperatura máxima de operación depende de la aplicación y debe investigarse antes de su uso. | |
| Descargo de responsabilidad del proveedor | Estos datos, aunque se consideran precisos y basados en métodos analíticos fiables, son solo para fines informativos. Los términos y condiciones del acuerdo bajo el cual se vende regirán cualquier venta de este producto. Los datos suministrados son "valores típicos"; no deben considerarse "valores de especificación". Para asegurar que el rendimiento del material sea adecuado para una aplicación específica, los clientes deben verificar, independientemente de Norplex-Micarta, las características de rendimiento de interés. Es responsabilidad de los usuarios de esta información asegurarse de que tienen la última versión de este TDB, y se les insta a consultar con el Servicio al Cliente o, preferiblemente, nuestro sitio web, www.norplex-micarta.com, para determinar si la información es la más actual disponible. | |
Material compuesto
- Lámina Fenólica NP310BW – Disipación de Calor Superior y Resistencia Mecánica
- Lámina Fenólica BP81NPN – Disipación de Calor Superior y Resistencia Mecánica
- MC514MG Lámina Fenólica – Laminado de Vidrio Conductivo para Generación de Energía
- Lámina Compuesta Fenólica BP11MPN: Rendimiento Superior con Algodón de Tejido Medio
- Lámina de Resina Fenólica NP504WR: Tejido de Vidrio de Alto Peso, 24/30 oz – Resistencia Superior y Baja Humedad
- Lámina Compuesta Fenólica NP193P: Ultra Resistente, Resistente a Altas Temperaturas
- Lámina Compuesta Fenólica NP193PM – Resistencia Superior y Resistencia al Calor
- Lámina Compuesta Fenólica BP45NPM – Alta Resistencia, Tela Resistente al Calor con Unión Superior
- Lámina Fenólica NP602 – Papel Laminado de Alto Rendimiento para Aplicaciones de Baja Tensión
- Lámina Fenólica BR60: Compuesto Premium de Alto Rendimiento
- Lámina Fenólica BP21NPG: Resistencia Superior al Desgaste y Resistencia Mecánica