Hoja Fenólica BP11NPN – Alta Resistencia al Impacto para Aplicaciones Estructurales
La hoja fenólica BP11NPN es un grado de mecanizado con tela de lona para aplicaciones estructurales y mecánicas. Presenta una mejor resistencia al impacto que los grados fenólicos de papel.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Valor | Norma de Ensayo | Comentario |
|---|---|---|---|
| Resistencia de unión | 1134 kg | ASTM D229 | Condición A |
| Densidad | 1,37 g/cm³ | ASTM D792 | |
| Absorción de humedad | 3,5 % | ASTM D570 | Condición A |
Mecánicas
| Propiedad | Valor | Norma de Ensayo | Comentario |
|---|---|---|---|
| Resistencia a la compresión | 234,4 MPa | ASTM D695 | Condición A | Flatwise |
| Módulo de flexión | 10,3 GPa | ASTM D790 | Condición A, Transversal |
| Módulo de flexión | 11 GPa | ASTM D790 | Condición A |
| Resistencia a la flexión | 117,2 MPa | ASTM D790 | Condición A, Transversal |
| Resistencia a la flexión | 124,1 MPa | ASTM D790 | Condición A |
| Dureza Rockwell M | 100 | ASTM D785 | |
| Resistencia al impacto Izod sin muesca | 144 J/m | ASTM D256 | Condición E-48/50, Transversal |
| Resistencia al impacto Izod sin muesca | 165 J/m | ASTM D256 | Condición E-48/50 |
| Resistencia al cizallamiento | 96,5 MPa | ASTM D732 | Condición A, Transversal |
| Resistencia a la tracción | 82,7 MPa | ASTM D638 | Condición A |
Térmicas
| Propiedad | Valor | Norma de Ensayo | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 2e-05 1/K | IPC-TM 650-2.4.24 | |
| Coeficiente de expansión térmica | 2,2e-05 1/K | IPC-TM 650-2.4.24 | Transversal |
| Índice de temperatura relativo, eléctrico | 115 °C | UL Bulletin 746b¹ | |
| Índice de temperatura relativo, resistencia mecánica | 125 °C | UL Bulletin 746b¹ | |
| Resistencia al arco | 15 segundos, ASTM D495, Condición A | ||
| Inflamabilidad | UL Bulletin 94, Clase HB, Condición A |
Eléctricas
| Propiedad | Valor | Norma de Ensayo | Comentario |
|---|---|---|---|
| Tensión de ruptura | 5 kV | ASTM D149 | Condición D48/50 |
| Tensión de ruptura | 20 kV | ASTM D149 | Condición A |
| Índice de rastreo comparativo | 155 V | ASTM D3638 | |
| Rigidez dieléctrica | 5,91 kV/mm | ASTM D149 | Condición D-48/50 |
| Rigidez dieléctrica | 15,75 kV/mm | ASTM D149 | Condición A |
Propiedades Tecnológicas
| Propiedad | Detalle |
|---|---|
| Áreas de aplicación | Aplicaciones estructurales y mecánicas |
| Cargas (Fillers) | Tela de algodón |
| Observaciones | 1. Esta temperatura es solo una recomendación, basada en la experiencia en diversas aplicaciones. La temperatura máxima de operación depende de la aplicación y debe investigarse antes de su uso. |
| Descargo de responsabilidad del proveedor | Estos datos, aunque se consideran precisos y basados en métodos analíticos fiables, son solo para fines informativos. Los términos y condiciones del acuerdo bajo el cual se vende regirán cualquier venta de este producto. Los datos suministrados son "valores típicos"; no deben considerarse "valores de especificación". Para garantizar que el rendimiento del material sea adecuado para una aplicación específica, los clientes deben verificar, independientemente de Norplex-Micarta, las características de rendimiento de interés. Es responsabilidad de los usuarios de esta información asegurarse de que tienen la versión más reciente de esta TDB, y se les insta a consultar con el Servicio de Atención al Cliente o, preferiblemente, nuestro sitio web, www.norplex-micarta.com, para determinar si la información es la más actual disponible. |
Material compuesto
- Lámina Fenólica NP310BW – Disipación de Calor Superior y Resistencia Mecánica
- Lámina Fenólica BP81NPN – Disipación de Calor Superior y Resistencia Mecánica
- MC514MG Lámina Fenólica – Laminado de Vidrio Conductivo para Generación de Energía
- Lámina Compuesta Fenólica BP11MPN: Rendimiento Superior con Algodón de Tejido Medio
- Lámina Fenólica NP605: Laminado Duradero, Bajo Contenido de Resina para Superficies Duras y Planas
- Lámina Fenólica NP515LS – Tela de Vidrio para Alta Temperatura y Aislamiento Fiable
- Lámina Fenólica MC223 de Algodón Tejido Medio – Compuesto de Alto Rendimiento
- Lámina Fenólica NP313HT – Duradera, Semiconductora, Bajo Desgaste
- Lámina Fenólica BP11HPN: Resistencia al Impacto Superior y Rendimiento Mecánico
- NP322 Lámina Fenólica – Lubricidad Superior y Rendimiento de Mecanizado
- BP21NPM Lámina de Resina Fenólica – Lubricidad Superior y Rendimiento de Mecanizado