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Redpine Signals presenta RS9116N-DBT: SoC IoT todo en uno con Wi-Fi dual, Bluetooth 5, Thread e IA integrada

Las principales empresas de semiconductores como Qualcomm, Cypress y Texas Instruments encuentran el mercado IoT de hogar inteligente una persecución difícil.

El panorama fragmentado del hogar inteligente presenta numerosos desafíos.

Primero, el segmento abarca una amplia gama de dispositivos —desde timbres y cerraduras hasta detectores de humo, altavoces inteligentes y refrigeradores. Segundo, ofrece una abrumadora variedad de opciones de conectividad, incluyendo Wi-Fi, Bluetooth, BLE, ZigBee, Z-Wave y Thread. Tercero, muchos dispositivos carecen de interoperabilidad en la capa de aplicación, dependiendo de ecosistemas propietarios como Apple HomeKit o Samsung SmartThings. Cuarto, las brechas de seguridad en chips IoT siguen siendo una preocupación seria. Sobre todo, la duración de la batería sigue limitando la funcionalidad; cuando se agota la energía, un dispositivo deja de estar conectado y de ser "inteligente".

Redpine Signals ha presentado el RS9116N-DBT, un SoC IoT integral que combina Wi-Fi de doble banda, Bluetooth 5, 802.15.4 y Thread, impulsado por un MCU ARM Cortex-M4 con robustas funciones de seguridad. La empresa afirma que el chip iguala y supera a la competencia.

El CEO Venkat Mattela destaca cuatro ventajas clave: 1) conectividad inalámbrica multi-protocolo simultánea, 2) seguridad de alto nivel, 3) inteligencia perimetral integrada impulsada por el motor IA propietario de Redpine, y 4) cobertura para toda la casa.

Sensor siempre activo con Wi-Fi
El RS9116N-DBT consume menos de 90 µA en modo Wi-Fi conectado, según pruebas de Tolly Enterprises encargadas por Redpine. Este consumo es de una quinta a una decimoquinta parte del de chipsets rivales actuales en el mercado.

Redpine Signals presenta RS9116N-DBT: SoC IoT todo en uno con Wi-Fi dual, Bluetooth 5, Thread e IA integrada

Clic aquí para imagen ampliada Consumo de energía IoT: Wi-Fi Modo Asociado en Espera (Fuente: Tolly Enterprises)

¿Por qué integrar Wi-Fi en un chip IoT para hogar inteligente? En configuraciones tradicionales, Wi-Fi a menudo se empareja con dispositivos mesh ZigBee, pero Mattela argumenta que Wi-Fi es la única tecnología con soporte IP nativo, esencial para acceso interoperable entre todos los dispositivos. A pesar de su mayor consumo y coste, la pila Wi-Fi de Redpine ofrece el menor consumo de energía de cualquier tecnología inalámbrica, superando la resistencia a la adopción de Wi-Fi.

¿Un chip IoT para todo?
La visión prevalente en la industria es que un solo chip IoT no puede satisfacer las necesidades distintas de wearables, cámaras de seguridad o altavoces inteligentes. Mattela discrepa, señalando que los OEMs prefieren un entorno de software unificado sobre gestionar múltiples equipos para diferentes dispositivos, un enfoque costoso.

Redpine Signals presenta RS9116N-DBT: SoC IoT todo en uno con Wi-Fi dual, Bluetooth 5, Thread e IA integrada

Redpine promociona el RS9116N-DBT como solución de un solo chip que elimina la necesidad de módulos inalámbricos separados en dispositivos como videoporteros y routers.

Funciones de IA en el borde
La inteligencia perimetral del chip permite a una cámara de vigilancia realizar reconocimiento facial, detección de intrusión basada en movimiento, o a un altavoz inteligente reconocer la voz del propietario —evitando control no autorizado de luces u otros electrodomésticos.

El RS9116N-DBT ofrece funciones de machine learning eficientes en energía, asistidas por hardware, que mantienen baja latencia y consumo. En lugar de licenciar núcleos IA estándar, Redpine desarrolló su propio motor IA y redes neuronales.

Redpine Signals presenta RS9116N-DBT: SoC IoT todo en uno con Wi-Fi dual, Bluetooth 5, Thread e IA integrada

Clic aquí para imagen ampliada Diagrama de bloques del RS9116N-DBT, SoC IoT de Redpine (Fuente: Redpine Signals)

El RS9116N-DBT es un solo chip que integra todas las funciones, incluido el motor IA. Un transceptor RF de 5 GHz se proporciona en un die separado. El encapsulado BGA contiene dos dies: uno con la pila completa y otro dedicado al RF de 5 GHz.

El chip se fabrica usando un proceso LP de 40 nm en GlobalFoundries.

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