Congatec Presenta Plataformas Embedded Vision Next-Gen en Japan IoT/M2M Expo
congatec mostrará sus nuevas plataformas demo para sistemas de visión embebida basados en IA en Japan IoT/M2M Expo (stand 10-42 West Hall 2, 1F). Desarrolladas en asociación con líderes industriales como NXP Semiconductors, Intel, Basler y Real-Time Systems, las plataformas entregan turnkey readiness para amplia gama de aplicaciones vision AI-driven. Reduciendo esfuerzo de diseño, OEMs pueden llevar innovaciones a mercado más rápido en sectores incluyendo industria, infraestructura, smart cities, logística, automotriz y retail.
Visión embebida computing para robótica tiempo real:
El demo, construido con Intel y Real-Time Systems, apunta a robótica colaborativa next-gen, controles automatización y vehículos autónomos que deben manejar múltiples tareas simultáneamente —como awareness situacional powered by algoritmos deep-learning. La plataforma solution-ready centra en módulo COM Express Tipo 6 impulsado por procesador Intel Xeon E2 y corre tres máquinas virtuales preconfiguradas. Una VM hostea cámara visión Basler; reconocimiento objetos ejecuta en Linux vía Intel OpenVINO, mientras inferencia IA corre en tarjeta FPGA Intel Arria 10 de Refexces. Otra VM provee gateway IoT seguro, y tercera partición Linux tiempo real controla balancín péndulo invertido en tiempo real. Visitantes pueden perturbar péndulo y ver sistema reaccionar instantáneamente. Más info sobre este kit.
Visión embebida computing para checkouts retail automatizados:
Un proof-of-concept de congatec, Basler y NXP demuestra cómo IA puede automatizar totalmente proceso checkout retail. Visitantes del stand colocan items en cesta; red neuronal entrenada identifica productos desde stream video en vivo —muy parecido a face recognition— y muestra precio total instantáneamente. Este enfoque permite a retailers añadir nuevos productos simplemente reentrenando la red, reduce costes laborales y entrega experiencia cliente friction-free con checkouts instantáneos sin colas operando 24/7. La plataforma se construye sobre Embedded Vision Kit de Basler, con SoC NXP i.MX 8QuadMax en computer-on-module congatec SMARC 2.0, carrier board SMARC 2.0 y cámara dart BCON MIPI 13 MP de Basler. El kit estará disponible este verano desde Basler. Más detalles.
Visión embebida computing para face recognition:
El demo face-recognition de congatec muestra tecnología biométrica cutting-edge para aplicaciones que requieren acceso tiempo real a base datos imagen central —vigilancia infraestructura pública, facturación, ticketing y control acceso. El sistema usa serie dart camera de Basler (USB 3.0) y board conga-PA5 Pico-ITX con Intel Atom, Celeron o Pentium 5ª generación. Futuros kits soportarán LVDS, MIPI-CSI, GigE Vision y otras interfaces. Suite software pylon camera de Basler integrada estándar en kits apropiados.
Incrustado
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