Congatec Presentar 20 Módulos Computadora Intel para Gateways IoT Avanzados y Edge Computing

Congatec, un proveedor líder de módulos de computadora y single-board computers, ha lanzado 20 nuevas familias de computer-on-module (COM) diseñadas para impulsar cargas de trabajo exigentes de gateways IoT y edge computing. Los módulos están impulsados por procesadores Intel Core vPro de 11ª Gen, Xeon W‑11000E y Celeron.

Destacando el rendimiento del portafolio, los módulos flagship COM‑HPC Client y COM Express Type 6 aprovechan la arquitectura 10 nm SuperFin de Intel en un layout de doble paquete —CPU y PCH separados. Estos módulos premium establecen un nuevo referente de ancho de banda, ofreciendo hasta 20 lanes PCIe Gen 4.0 para satisfacer las demandantes necesidades de gateways IIoT en tiempo real y tareas edge inteligentes.

Manejando estas cargas de trabajo, los módulos soportan hasta 128 GB memoria DDR4 SO‑DIMM, aceleradores IA integrados y hasta ocho núcleos CPU de alto rendimiento, entregando hasta un 65 % de impulso en throughput multi-hilo y una mejora del 32 % en rendimiento single-thread. Tareas visuales, auditivas e intensivas en gráficos ven ganancias de rendimiento de hasta 70 % sobre generaciones previas, elevando aplicaciones inmersivas.

Estas mejoras de GPU son especialmente valiosas en contextos médicos —cirugía, imagen médica y despliegues edge e-health— donde la plataforma soporta video 8K HDR para diagnósticos óptimos. Acoplado con IA a bordo e Intel OpenVINO, los clínicos pueden analizar rápidamente diagnósticos deep-learning.

Los gráficos Intel UHD integrados further permiten hasta cuatro displays 4K simultáneos y pueden procesar hasta 40 streams HD 1080p/30 fps para monitorización 360-grados. Estas capacidades de visión impulsadas por IA se extienden a automatización de fábrica, inspección machine-vision, infraestructura smart city, robótica colaborativa y sistemas autónomos en logística, agricultura, construcción y transporte público.

La inferencia deep-learning puede correr concurrentemente en la GPU integrada o en la CPU, aprovechando Intel Deep Learning Boost para combinar múltiples instrucciones, acelerando así la inferencia y mejorando la conciencia situacional.

Tanto las plataformas COM‑HPC Client como COM Express Type 6 incluyen características de seguridad integradas esenciales para operación fail-safe en robots móviles, vehículos autónomos y equipos estacionarios. El rendimiento en tiempo real es soportado por RTOSes como Real Time Linux y Wind River VxWorks, y los módulos cuentan con soporte nativo de hypervisor de Real‑Time Systems —totalmente certificado por Intel.

Los clientes reciben un ecosistema holístico con soporte extensivo. Características adicionales de tiempo real —Intel Time‑Coordinated Computing (TCC) y Time‑Sensitive Networking (TSN)— permiten gateways IIoT e Industry 4.0 fiables. Protecciones de seguridad robustas salvaguardan contra ciberamenazas, haciendo estas plataformas adecuadas para entornos críticos de fábrica y utilities.

El conjunto de características detallado

Los módulos COM‑HPC Client B (120 mm × 120 mm) y COM Express Basic Type 6 (125 mm × 95 mm) se enviarán con CPUs escalables Intel Core, Xeon y Celeron de 11ª Gen, incluyendo variantes calificadas para temperaturas extremas de ‑40 °C a +85 °C. Ambos factores de forma acomodan hasta 128 GB DDR4 SO‑DIMM a 3200 MT/s, con ECC opcional. Los módulos COM‑HPC proporcionan 20 lanes PCIe Gen 4 (x16/x4), mientras que los modelos COM Express ofrecen 16 lanes PCIe Gen 4; los diseñadores también tienen la opción de 20 lanes PCIe Gen 3 en COM‑HPC u 8 en COM Express.

Para almacenamiento NVMe de alta velocidad, el módulo COM‑HPC ofrece una interfaz PCIe x4 a la carrier board, mientras que la versión COM Express incluye un SSD NVMe onboard para explotar plenamente los lanes nativos Gen 4. Almacenamiento adicional puede adjuntarse vía dos puertos SATA Gen 3 en COM‑HPC y cuatro en COM Express.

El módulo COM‑HPC entrega dos USB 4.0, dos USB 3.2 Gen 2 y ocho USB 2.0, mientras que la versión COM Express cumple estándares PICMG, proporcionando cuatro USB 3.2 Gen 2 y ocho USB 2.0. Networking incluye dual 2,5 GbE en COM‑HPC y un solo GbE en COM Express, ambos capaces TSN. Audio soportado vía I²S y SoundWire en COM‑HPC, y HDA en COM Express. Paquetes de soporte de placa completos cubren RTOSes principales —hypervisor Real‑Time Systems, Linux, Windows y Android.

Los dos módulos COM‑HPC y COM Express Basic Type 6 basados en procesadores Intel Core, Xeon y Celeron de 11ª Gen están disponibles en las siguientes opciones: