Proceso de ensamblaje de PCB:6 cosas que debe saber

Los tres tipos principales de PCB (placas de circuito impreso) son de una cara, de dos caras y de múltiples capas. Hay varias etapas individuales desplegadas en el curso del ensamblaje de PCB. Todos ellos deben funcionar como un equipo para producir un proceso integrado general. Cada etapa debe fluir hacia la siguiente, y la retroalimentación después de la etapa final es necesaria para mantener la calidad. Al hacerlo, cualquier problema se detecta rápidamente y se realizan los ajustes necesarios. Aquí hay una descripción general del proceso de ensamblaje de PCB.

1. Pasta de soldadura

Se debe agregar pasta de soldadura en las áreas requeridas antes de agregar cualquier componente a la placa. Algunas de estas áreas incluyen almohadillas de componentes, donde la adición de soldadura se realiza mediante una pantalla de soldadura. La soldadura en pasta se presenta en forma de diminutos granos de soldadura mezclados con fundente. Esta mezcla se agrega al lugar apropiado de una manera que refleja los procesos de impresión típicos.

Al mover un corredor a través de la pantalla, la pasta de soldadura penetra a través de los orificios de la pantalla y se deposita en la placa PCB. Tenga en cuenta que los depósitos de soldadura solo se encuentran en los puntos de soldadura. Esto se debe a que los archivos de la placa de circuito impreso se utilizan para generar la pantalla de soldadura. Por lo tanto, los orificios de la pantalla de soldadura siempre están alineados con las almohadillas de soldadura. Para obtener el mejor resultado de fabricación de PCB, se debe controlar la cantidad de soldadura para que el volumen correcto entre en las uniones resultantes.

2. Elegir y colocar

En esta parte del proceso de fabricación y ensamblaje de PCB, la placa se somete a un proceso conocido como selección y colocación. Una máquina de recoger y colocar toma los componentes del dispensador y los coloca en el lugar necesario en el tablero. La tensión de la soldadura en pasta ayuda a mantener todos los componentes en el lugar que les corresponde con la condición de que la placa de circuito impreso no se mueva. Para mantener los componentes asegurados en la placa, algunas máquinas de recoger y colocar agregan gotas de pegamento durante el proceso de fabricación de PCB. Para evitar complicaciones en la reparación, lo mejor es usar pegamento degradable durante el proceso de soldadura.

3. Soldadura

Ahora que los componentes necesarios ya están en la PCB, ahora es el momento de pasar la placa a través de una máquina de soldar. Aunque no es tan común hoy en día, algunos procesos de fabricación de PCB implican pasar la placa a través de máquinas de soldadura por ola. La adición de pasta de soldadura a la placa no es necesaria con la soldadura por ola porque la máquina tiene su propia soldadura. En lugar de la soldadura por ola, la mayoría de los fabricantes de PCB prefieren usar un horno de reflujo.

4. Inspección

Una vez que se completa la etapa de soldadura, se deben inspeccionar las placas de circuito impreso. Cuando se trata de montajes en superficie, la inspección manual es imposible considerando que la placa tiene muchos componentes. También necesitaría muchos empleados para realizar inspecciones manuales y esto no tendría sentido desde el punto de vista económico. La inspección óptica automática, por otro lado, es una forma mucho mejor de hacerlo. Estas máquinas tienen lo necesario para detectar componentes fuera de lugar, juntas defectuosas e incluso componentes incorrectos.

5. Prueba

Los productos electrónicos deben probarse antes de salir de fábrica, y las PCB no son una excepción. Las pruebas ayudan a saber si la placa de circuito impreso funciona correctamente. Algunos de los métodos utilizados para probar las placas después de la fabricación de PCB son:

• Una inspección visual rápida para asegurarse de que todos los componentes eléctricos estén en su lugar.
• Análisis de firma analógica:implica el uso de corriente CA en dos áreas del circuito y los componentes eléctricos.
• Pruebas funcionales:esto ayuda a verificar si la placa de circuito impreso hace lo que debe hacer.
• Prueba en circuito:esto implica verificar numerosos parámetros como frecuencia y voltaje.

6. Comentarios

El monitoreo de los resultados ayuda a saber si el proceso de fabricación de PCB va bien. Una buena forma de conseguirlo es investigando todos los fallos detectados. La etapa de inspección óptica es el mejor momento para hacerlo porque generalmente se realiza después de la soldadura. Por lo tanto, cualquier defecto se identifica y corrige rápidamente antes de la producción en masa de tableros con el mismo problema.

Conclusión

Hay muchos usos de una placa de circuito impreso en la actualidad. Desde televisores hasta microondas y todo lo demás, los PCB están en casi todas partes en el mundo electrónico. Con la información anterior, ahora sabe de qué se trata la fabricación y el ensamblaje de PCB.