OSP vs ENIG:una guía sobre cómo funciona cada uno

Un acabado de superficie de PCB es un recubrimiento entre una PCB de placa desnuda y un componente. Tiene dos propósitos principales:proteger el circuito de cobre y garantizar la soldabilidad. Dado que existen varios tipos de acabados superficiales, es posible que le resulte difícil encontrar una guía completa de OSP vs ENIG. Además, las regulaciones complicadas hacen que el proceso sea aún más difícil. Estos incluyen WEEE (residuos de equipos eléctricos y electrónicos) y RoHS (restricción en el uso de sustancias peligrosas).

OSP

Descripción de la imagen:OSP

El acabado superficial OSP (Organic solderability conservante) es de tipo orgánico. Por lo tanto, las toxinas no están presentes, lo que las hace respetuosas con el medio ambiente y conserva su naturaleza protectora.

Además, este acabado tiene una superficie plana donde se pueden acoplar más componentes de PCB. Y es asequible, al igual que el proceso HASL.

OSP es una opción perfecta para aquellos que buscan una planitud excelente y un proceso de fabricación simple.

Descripción de la imagen:HASL

Para aplicar este acabado de superficie de PCB, necesitará un tanque de inmersión vertical o un método químico transportador. El proceso consta de varios pasos, con enjuagues intermedios.

1. Limpieza:este paso consiste en limpiar la superficie de cobre de la PCB para eliminar huellas dactilares, aceite y otros contaminantes.
2. Mejora de la topografía:tiene dos propósitos:aumentar la unión entre el OSP y la placa y reducir la oxidación. Además, para obtener un espesor de película eficiente, debe realizar un microestiramiento a una velocidad constante.
3. Enjuague con ácido:debe enjuagar la PCB en una solución de ácido sulfúrico.
4. Aplicación OSP:aquí, debe aplicar la solución OSP a la PCB.
5. Enjuague de desionización:debe infundir la solución OSP con iones en esta etapa. Al hacerlo, permitirá una fácil eliminación al soldar. Además, ayudaría si se enjuaga antes de que se acumulen los conservantes para evitar la corrosión debido a la disponibilidad de más iones en la solución.
6. Secado:Por último, debe secar la PCB después de aplicar el acabado.

En resumen, tenga en cuenta que este proceso es simple y asequible. Sin embargo, es susceptible y fácilmente puede causar rayones que pueden destruir la soldabilidad.

ENIG

Descripción de la imagen:ENIG

Aunque el acabado de superficies ENIG es más caro que el acabado OSP, produce productos de más calidad. Muestra más soldabilidad y resiste muchos ciclos térmicos. Por lo tanto, es un método excelente para unir cables.

Este método crea dos capas de recubrimiento:oro y níquel. En primer lugar, el níquel protege la capa base de cobre contra peligros externos y garantiza la conexión segura de los elementos eléctricos. Por otro lado, el oro evita que el níquel se corroa.

Por lo tanto, ENIG es eficiente en los casos en que se necesita una alta tolerancia para los componentes de PCB. Proporciona una excelente planitud como OSP. Para aplicar el recubrimiento ENIG, se debe depositar la superficie de níquel catalizada por paladio.

ENIG y OSP son similares en que ambos incluyen micro-grabado con sesiones de enjuague. A continuación se detallan los pasos seguidos:limpieza, micrograbado, primera inmersión, aplicación de activador, segunda inmersión, aplicación de níquel electrolítico y, por último, aplicación de oro por inmersión.

OSP frente a ENIG

Conclusión

Eso es todo en OSP vs ENIG. Sin embargo, no dude en ponerse en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta.