Prueba de soldabilidad:comprensión de las pruebas de soldabilidad de PCB

Necesita una prueba de soldadura para minimizar los problemas de soldabilidad de los componentes en la fabricación de PCB. Puede utilizar medidas preventivas, como el método de soldadura de balance de humectación, para eliminar las piezas de la placa de circuito mal soldadas. Todos los productos electrónicos y PCB que pasen la prueba definitivamente se soldarán bien en la producción en volumen.

Básicamente, las pruebas de soldabilidad le permitirán proyectar la tasa de éxito de su proceso de soldadura antes de llevar a cabo una producción a gran escala. Una vez que ensamble y suelde numerosos componentes, será costoso rehacer las piezas defectuosas en esta etapa. El mal funcionamiento de los componentes se debe principalmente a una mala colocación de la máscara de soldadura. Este artículo lo ayudará a comprender bien las pruebas de soldadura.

1. ¿Qué es la prueba de soldabilidad?

La soldadura es el material que utiliza para conectar los componentes de su PCB. Debe realizar una prueba de soldabilidad para medir la capacidad de humectación de soldadura de las terminaciones. Una vez que conoce su capacidad de humectación, es fácil asegurar las conexiones. Es importante tener en cuenta que este es uno de los métodos de prueba de placa de circuito más importantes.

La evaluación de la soldabilidad de sus componentes informará a su fabricante de PCB si las partes conectadas pueden tolerar las severas temperaturas de soldadura. Además, también establece si el mantenimiento de estas piezas puede afectar su capacidad para soldar a la placa. En general, comprender la capacidad de soldadura de sus componentes puede reducir las fallas de la placa de circuito y mejorar la calidad del producto final.

2. Tipos de pruebas de soldabilidad de PCB

Puede determinar la soldabilidad de una pieza determinando su capacidad de humectación. La humectación de soldadura es la creación de una película de soldadura comparativamente uniforme, suave y continua. Esta película muestra una fuerte adherencia a las piezas soldadas. Al contrario de esto, la no humectación es cuando la capa de soldadura se ha adherido parcialmente a un componente. Por otro lado, la deshumectación es la condición en la que la soldadura se retira después de cubrir un componente. Esto forma dunas de soldadura desiguales pero no deja ninguna parte expuesta.

Existen numerosos tipos de pruebas de soldabilidad, pero los métodos más típicos son:

2.1 Método de sumergir y mirar

Los ingenieros aplican ampliamente el método de inmersión y observación en el proceso de control de calidad y verificación de confiabilidad. En otras palabras, el método sumergir y mirar es un procedimiento de prueba cualitativo. Básicamente, utiliza las características físicas de un componente para determinar su soldabilidad.

Puede aplicar el método dip and look en terminaciones con y sin plomo. Comprende tres pasos principales:el preacondicionamiento, el uso de fundente y el remojo de las terminaciones. Debe realizar la prueba de soldabilidad por inmersión y observación exponiendo las piezas a un acondicionamiento de vapor durante un máximo de ocho horas. Después de vaporizar, debe sumergir los terminales en la soldadura. Recuerde realizar este paso de manera controlada utilizando fundente de colofonia activado.

Por último, inspeccione las piezas de acuerdo con los estándares de soldabilidad de la industria. Solo debe considerar que sus componentes han pasado la prueba de soldabilidad si la soldadura fresca cubre al menos el 95% de ellos. El recubrimiento, los materiales de soldadura y las condiciones de prueba determinan el método de formación de la junta de soldadura.

2.2 Análisis del balance de humectación

El método de análisis del balance de humectación es un proceso cuantitativo que realiza en paquetes basados ​​en la superficie, como BGA y CGA. La técnica evalúa los poderes humectantes de la soldadura licuada en la superficie de evaluación.

Primero, debe insertar las conexiones en un flujo no activado. En segundo lugar, cargue el paquete en el brazo de equilibrio humectante antes de sumergir los contactos en soldadura líquida. Luego, traza la fuerza aplicada sobre el brazo de la balanza como un factor de tiempo. Recuerde, la trama comienza con una fuerza humectante negativa (el estado no húmedo). Luego aumenta gradualmente más allá de los ejes cero, lo que demuestra que se ha producido la humectación.

La densidad de la soldadura y la tensión superficial determinan el tiempo de humectación, un aspecto crucial que puede usar para medir la soldabilidad. Recuerde que la mayoría de los ingenieros utilizan el método de análisis del balance de humectación como un instrumento de ingeniería y no como un monitor de fabricación.

2.3 Prueba de simulación de montaje en superficie

Puede utilizar la prueba de simulación de montaje en superficie para cualquier pieza con tecnología de montaje en superficie (SMT). Esto incluye componentes en los que no puede utilizar otros métodos de prueba, como el análisis del balance de humectación.

Puede realizar una simulación de montaje en superficie imprimiendo una soldadura en pasta en un recipiente de cerámica. Después de eso, debes colocar la pieza en la pasta. Por último, debe colocarlo en una placa de reflujo de convección. Recuerde que puede utilizar la prueba de simulación de montaje en superficie en cualquier pieza basada en superficie, como BGA y CGA.

3. Los beneficios de realizar una prueba de soldabilidad

Una prueba de soldadura ahorra costes y es un método eficaz para evitar que los componentes mal soldados lleguen a la producción final.

En segundo lugar, una prueba de soldadura garantiza las conexiones eléctricas adecuadas. Esto se debe a que los componentes que pasan la prueba tienen contactos confiables y enlaces ininterrumpidos.

Cuando utilice piezas que muestren una buena soldabilidad, puede reducir rápidamente la temperatura de la soldadura. Eso evita daños en los componentes.

Por último, los componentes que han superado la prueba requieren intervalos cortos de temperatura de soldadura. En consecuencia, esto preservará las partes sensibles al calor.

4. Inquietudes sobre la prueba de soldabilidad

4.1 ¿Se requieren pruebas de soldabilidad en todos los proyectos de PCB?

Debe realizar una prueba de soldabilidad durante los diversos procesos de producción, como cuando:

• Evaluación del revestimiento, la soldadura y el fundente de la placa de circuito.
• Realización del control de calidad
• Evaluación comparativa.

Generalmente, la prueba es esencial en los proyectos de PCB. Esto se debe a que la contaminación reduce la soldabilidad de las piezas almacenadas con el tiempo.

4.2 ¿Cuál es el costo de realizar una prueba de soldabilidad?

La mayoría de los diseñadores consideran la prueba de soldadura como un proceso destructivo. Sin embargo, la prueba termina ahorrando costos de producción de PCB. Como mencionamos anteriormente, las superficies mal soldadas requieren un nuevo trabajo. Esto consumirá su tiempo y recursos. En general, las pruebas de soldabilidad:

• Minimiza los problemas de ensamblaje, como el mal uso de las máscaras de soldadura.
• Mejora la probabilidad de juntas de soldadura de calidad.
• Valida el almacenamiento seguro.

4.3 ¿Qué pruebas de soldabilidad ofrecen?

WellPCB ofrece todo tipo de pruebas de soldadura, incluido el método de inmersión y observación, el método de análisis de balance de humectación, la prueba de simulación de montaje en superficie, etc. Reconocemos que la prueba es un paso integral de las pruebas funcionales de PCB. Es por eso que siempre estamos disponibles para garantizar que sus componentes de PCB pasen la prueba rápidamente.

Reflexiones finales sobre la prueba de soldabilidad

Una prueba de soldabilidad lo ayudará a medir la soldabilidad de los componentes de su PCB. Generalmente, la prueba es un proceso esencial en los proyectos de PCB. Minimiza los problemas de ensamblaje, mejora la probabilidad de juntas de soldadura de calidad y confirma el almacenamiento seguro. Es importante destacar que cuando sus productos electrónicos pasen las pruebas de soldadura, definitivamente soldarán bien en la producción de volumen final.