Placa de fundición de aluminio G.AL® C250, placa fresada con precisión
La placa de precisión G.AL® C250 mecanizada con precisión de dos lados con lámina protectora se desarrolló a partir de la aleación EN AW 5083 (AlMg4.5Mn0.7) de aplicación casi universal. Para la producción se utilizan lingotes de laminación, que tienen una estructura homogénea de grano fino con solo una baja microporosidad creada en un proceso de fundición modificado y tratamientos térmicos específicos. El resultado son placas de precisión que se distinguen por una planitud muy uniforme, alta resistencia y buenas propiedades técnicas de anodizado.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,66 g/cm³ |
| Rugosidad de la superficie | 0,4 μm |
Dimensión
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Ancho | 1520mm |
| Dimensiones | Tamaños de stock estándar:1520 mm x 3020 mm y 5-100 mm de espesor, 1570 mm x 3670 mm, 2160 mm x 4000 mm y 10-80 mm de espesor |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 70GPa | |
| Alargamiento A5 | 23,0 °C | 10 - 15 % | |
| Dureza, HBW | 23,0 °C | 68 - 75 [-] | Método de prueba:2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 230 - 290 MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 23,0 °C | 110 - 130MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 2.33E-5 1/K |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 900 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 110 - 130 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 1,60E+7 - 1,80E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Otro | No tratable térmicamente | |
| Historial de procesamiento | Temple:O3, homogeneizado y antiestrés | |
Metal