EN 1652 Grado Cu-DLP R200
Cu-DLP, mat. No CW023A, es un cobre desoxidado con un contenido de cobre residual limitado y bajo. A la marca DIN comparable SW-Cu, mat. nº 2.0076 según Se aplica DIN 1787 :1973-01:La resistencia a la tracción y la dureza Brinell pueden aumentar mediante el conformado en frío. SW-Cu es resistente al hidrógeno y muestra la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro. Propiedades de procesamiento:conformado en caliente:muy bueno conformado en frío:muy bueno maquinabilidad:desfavorable soldadura dura:muy buena soldadura blanda:muy buena soldadura protegida con gas:buena pulido:muy buena Aplicación:preferiblemente en ingeniería de aparatos y comercio de construcción. Sn mate, Sn con fusible, SnPb) se enumeran por aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor apariencia) en DIN EN 14436 :2004-11 (Tabla 5)
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 33 - 42 % | |
| Dureza, Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Relación de Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 48GPa | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 200 - 250MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 20,0 °C | 40 - 100MPa | |
| Límite elástico Rp1.0 | 50,0 °C | 60MPa | |
| 100,0 °C | 55MPa | ||
| 150,0 °C | 55MPa | ||
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación |
| Punto de fusión | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación | |
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
Metal
- EN 1652 Grado CuNi18Zn20 G020
- EN 1652 Grado CuNi18Zn20 G035
- EN 1652 Grado CuZn0.5 H040
- EN 1652 Grado CuZn0.5 H065
- EN 1652 Grado Cu-DLP H040
- EN 1652 Grado Cu-OF H110
- EN 1652 Grado CuNi12Zn24 G020
- EN 1652 Grado CuNi12Zn24 G035
- EN 12163 Grado Cu-DLP R200
- EN 1652 Grado CuNi9Sn2 R450
- EN 1652 Grado CuNi9Sn2 R500