EN AW 7075, Al chapa laminada
La placa laminada de alta resistencia EN AW 7075 (AlZn5.5MgCu) es probablemente la placa laminada más famosa (de alta resistencia) y se utiliza independientemente de los requisitos individuales en casi todos los sectores de la industria de bienes de capital. En el estado del material T7351, también es adecuado para aplicaciones en las que existe riesgo de fisuración por corrosión bajo tensión (SCC). El problema es la enorme caída de fuerza y dureza en la sección transversal de la placa.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,8 g/cm³ |
Dimensión
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Dimensiones | Tamaños de stock estándar:1520 mm x 3020 mm y 12-200 mm de espesor |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 71 GPa | |
| Alargamiento A50 | 23,0 °C | 2 - 8 % | |
| Dureza, HBW | 23,0 °C | 104 - 160 [-] | Método de prueba:2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 360 - 540MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 23,0 °C | 240 - 460 MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 2.34E-5 1/K |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 862 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 130 - 160 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 1,90E+7 - 2,30E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Otro | Aleación tratable térmicamente | |
| Historial de procesamiento | Genio:T6, T651, T7351 | |
Metal
- Aluminio 6061 frente a 7075
- Placa ALEACIÓN 31
- EN S355G10 laminado termomecánicamente (+M)
- Placa laminada en frío LDX 2101
- Chapa laminada en caliente LDX 2101
- Placa UNS S31803
- Placa laminada en espiral UNS S32750
- Chapa laminada en caliente UNS S32750
- Placa laminada en frío UNS S32760
- Chapa laminada en caliente UNS S32760
- Placa AISI 304