AgCu28Pd20
Aleación de vacío a base de plata. Áreas de aplicación:Tecnología de conexión cerámica metalizada / metal en la construcción de tubos, construcción de aparatos de vacío.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 10,3 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 20,0 °C | 100GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 6 - 10 % | |
| Relación de Poisson | 23,0 °C | 0.37 [-] | Típico para Plata |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 30GPa | Típico para Plata |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 620MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 1.9E-5 1/K | Típico para Plata |
| Punto de fusión | 962 °C | Típico para Plata | |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Típico para Plata |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 95 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 9,50E+6 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,05E-7 Ω·m |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Cobre | 28 % |
| Paladio | 20 % |
| Plata | 52 % |
Metal
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