Los procesadores ADAS integran MCU de seguridad funcional

LAS VEGAS - Texas Instruments ha presentado ADAS y procesadores de puerta de enlace, TDA4VM y DRA829V, construidos sobre la última plataforma Jacinto de TI y diseñados para permitir vehículos ADAS de mercado masivo.

Este movimiento subraya la decisión de varios fabricantes de equipos originales de automóviles líderes de reducir su compromiso original de ser pioneros en vehículos totalmente autónomos.

En una entrevista reciente con EE Times , Curt Moore, gerente general y gerente de línea de productos de los procesadores Jacinto, reconoció que TI también se enfrentó al dilema de "dónde queremos invertir nuestro tiempo" para sus procesadores automotrices de próxima generación. La respuesta enfática de TI fue diseñar procesadores de grado automático que puedan abordar el "borde, la seguridad y la protección", pero concentrarse en "la asequibilidad y la accesibilidad de los semiconductores".

"Queríamos desarrollar procesadores automotrices que fueran escalables y aplicables a un conjunto más amplio de vehículos, incluidos automóviles de bajo costo y asequibles para conductores más jóvenes y aquellos con bajos ingresos", explicó Moore.

Procesadores ADAS y Gateway

Los procesadores TDA4VM son para ADAS, mientras que los procesadores DRA829V se desarrollan para sistemas de puerta de enlace que "cumplen con todos los requisitos de plomería", señaló Moore. Incluyen aceleradores en chip especializados, según TI, para agilizar las tareas de uso intensivo de datos.

Los procesadores TDA4VM y DRA829V también incorporan un microcontrolador de seguridad funcional para que los fabricantes de equipos originales y los proveedores de nivel 1 puedan "admitir tanto las tareas críticas de seguridad de ASIL-D como las funciones de conveniencia con un solo chip", dijo TI.

Quizás, lo más importante, tanto los procesadores ADAS como los de puerta de enlace comparten una plataforma de software. Moore dijo:"Los desarrolladores pueden utilizar la misma base de software desde vehículos de gama alta hasta vehículos de gama baja".

Cuando se le preguntó acerca de los dos nuevos procesadores de TI, Phil Magney, fundador y director de VSI Labs, dijo a EE Times , “Los veo como grandes compañeros ya que ambos son necesarios para soportar las últimas tendencias en arquitecturas definidas por software. Juntos, estos procesadores pueden encargarse de los exigentes requisitos de procesamiento de la conducción automatizada ”.

Magney explicó:“El modelado ambiental se vuelve muy intensivo en el procesador cuando se consideran todas las entradas necesarias para respaldar la tarea en tiempo real. Además, necesita las capacidades de datos, el tiempo y la sincronización de todos los datos del sensor. Además de esto, necesita seguridad y protección, que están integradas en estos chips ".

¿El nivel adecuado de autonomía?

Con los nuevos procesadores, TI espera permitir el nivel adecuado de autonomía en vehículos nuevos.

Al llamar a los automóviles de nivel 4 y nivel 5 "aún en etapa de desarrollo", Moore señaló "casos de esquina" que los vehículos totalmente autónomos aún tienen que resolver y "casos de uso bien definidos" [y dominios de diseño operativo] que deben detallarse para mayor -vehículos autónomos de nivel. Dados estos desafíos para la autonomía total, Moore dijo:"Este será un viaje lento" desde los vehículos actuales de Nivel 2 y Nivel 2+.

TI, sin embargo, no renuncia a las funciones ADAS de nivel superior. De hecho, el nuevo procesador ADAS de TI, TDA4VM, está diseñado para lograr una visibilidad mucho mejor a las velocidades necesarias para el análisis en chip.

Específicamente, el TDA4VM admite cámaras de alta resolución de 8 megapíxeles (MP) que ven más lejos, posiblemente incluso con niebla y lluvia. Los procesadores TDA4VM también pueden operar simultáneamente de cuatro a seis cámaras de 3 MP.

Sameer Wasson, vicepresidente y gerente general de la unidad de negocios de procesadores de TI, dijo a EE Times que los nuevos procesadores ADAS también son capaces de fusionar otros sensores, incluidos los de radar, Lidar y ultrasónicos. "Nuestro objetivo es permitir que los fabricantes de automóviles y los de nivel 1 desarrollen automóviles escalables pero prácticos".

El nuevo procesador ADAS TDA4VM de TI no solo está altamente integrado, sino que también es capaz de fusionar una variedad de datos sensoriales. (Fuente:TI)

Magney cree que el TDA4VM es escalable en el sentido de que puede "manejar un conocimiento de la situación de 360 ​​grados para aplicaciones de conducción automatizada o ADAS de alta gama".

Más allá de la capacidad del procesador ADAS para administrar eficientemente el procesamiento multinivel en tiempo real, la clave es que puede hacer el trabajo dentro del presupuesto de energía del sistema. “Nuestros nuevos procesadores ejecutan operaciones ADAS de alto rendimiento utilizando solo de 5 a 20 W de potencia, eliminando la necesidad de enfriamiento activo”, afirmó TI.

Aprendizaje profundo

TI también afirmó que la última plataforma Jacinto ofrece capacidades mejoradas de aprendizaje profundo. Tras señalar que la plataforma ofrece una capacidad de programación completa, Moore dijo que si los fabricantes de equipos originales o el nivel 1 planean configurar su propia fusión de visión / cámara / sensor, el SoC permite su propia percepción.

Sin embargo, algunos analistas están frustrados con los escasos detalles que TI ha proporcionado para sus procesadores ADAS. "Ahora TI dice que el TDA4VM puede manejar el aprendizaje profundo, pero no revela ninguna especificación o detalle, y mucho menos su desempeño", dijo Mike Demler, analista senior de The Linley Group. Cuando se le preguntó cómo le iría a TDA4VM frente a los chips EyeQ de Intel / Mobileye, “Ahora TI menciona AEB (frenado automático de emergencia) y estacionamiento automático, que requieren al menos las capacidades EyeQ3 [de Mobileye]. Pero de nuevo ... ¿cuánto rendimiento? No lo sabemos ".

Magney de VSI Labs también señaló que no será fácil comparar TDA4VM con los chips EyeQ de Mobileye. Señaló que "la estrecha integración de procesador y algoritmos de Mobileye los convierte en un sólido titular en el campo". La ventaja de TI podría ser que "a medida que la industria pasa de ADAS a la conducción automatizada, los OEM desearán más libertad para desarrollar sus propios algoritmos".

Coche definido por software

TI también mantiene bajo control el deseo de los fabricantes de automóviles de habilitar actualizaciones inalámbricas (OTA), con el objetivo de hacer posibles los automóviles definidos por software.

"La OTA generalmente no es posible sin actualizar la arquitectura dentro de un automóvil", observó Moore. Dada la importancia de la conectividad segura necesaria para las actualizaciones de software, "no creo que los fabricantes de equipos originales de automóviles opten por OTA sin un procesador de puerta de enlace o con solo una MCU tonta heredada", agregó.

Con ese fin, Moore describió que el procesador DRA829V de TI ofrece a los fabricantes de automóviles "una función de gran paso al comienzo de su viaje para asegurar OTA".

TI señaló que los nuevos procesadores de puerta de enlace "administran mayores volúmenes de datos y respaldan los requisitos cambiantes de autonomía y conectividad mejorada".

TI afirma que es el primero en integrar PCIe y GbE / TSN en su procesador de puerta de enlace. (Fuente:TI)

TI también promocionó el procesador DRA829V como "el primero en la industria en incorporar un conmutador PCIe en el chip además de integrar un conmutador Ethernet de ocho puertos gigabit habilitado para TSN para comunicaciones y funciones informáticas de alto rendimiento más rápidas en todo el automóvil".

Entonces, ¿qué importancia tiene para TI integrar PCIe y GbE / TSN en su procesador de puerta de enlace DRA829V?

Demler dijo:"Parece que tiene un conmutador de 8 puertos, que es más de lo que ofrece el conmutador 2x S32G recientemente anunciado de NXP". Pero, agregó, los procesadores DRA829V no coinciden exactamente con el S32G de NXP, que fue diseñado como un procesador de red completo.

Pero en un nivel superior, tanto NXP como TI están abordando las mismas tendencias en la arquitectura automotriz, resumió Magney. "Tiene que manejar cantidades masivas de datos y necesita la plomería para respaldar eso".

Disponibilidad

Moore de TI señaló que las muestras de TDA4VM y DRA829V ya han estado en manos de una gran cantidad de clientes desde mayo.

Según TI, “los desarrolladores pueden comenzar inmediatamente con los kits de desarrollo de procesadores Jacinto 7 y comprar los nuevos módulos de evaluación TDA4VMXEVM y DRA829VXEVM en TI.com por US $ 1,900 cada uno”.

Los procesadores de preproducción TDA4VM y DRA8329V están disponibles ahora, solo de TI, a US $ 97 en cantidades de 1,000 unidades. Se espera que la producción en volumen esté disponible en la segunda mitad de 2020.