ROHM:los MOSFET ultracompactos de grado automotriz permiten una mayor miniaturización

ROHM anunció el desarrollo de MOSFET ultracompactos de 1,6 × 1,6 mm que ofrecen una fiabilidad de montaje superior. La serie RV4xxx cuenta con la certificación AEC-Q101, lo que garantiza la confiabilidad y el rendimiento de grado automotriz en condiciones extremas. La tecnología de procesamiento de paquetes original de ROHM permite la miniaturización de componentes automotrices, como los módulos de cámara ADAS, que exigen alta calidad.

En los últimos años, el creciente número de sistemas de seguridad y conveniencia para vehículos, como las cámaras ADAS, ha enfatizado el desafío del espacio limitado para acomodar estos sistemas y ha estimulado la demanda de componentes más pequeños. Para satisfacer esta necesidad, los MOSFET de tipo electrodo inferior que se pueden miniaturizar manteniendo una corriente alta están atrayendo cada vez más la atención.

Sin embargo, para aplicaciones automotrices, la inspección óptica se realiza durante el proceso de ensamblaje para garantizar la calidad, pero en el caso de los componentes del electrodo inferior, la altura de la soldadura no se puede verificar después del montaje, lo que dificulta la confirmación de las condiciones de montaje.

ROHM tiene un historial probado de desarrollo e introducción de nuevos productos antes de las tendencias del mercado, y tal es el caso de los nuevos MOSFET ultracompactos. Esta vez, ROHM se ha convertido en el primero en la industria en asegurar la altura del electrodo en el costado del paquete (130 µm) requerida para aplicaciones de vehículos mediante la utilización de la tecnología de formación de flanco humectable original. El resultado es una calidad de soldadura constante, incluso para productos del tipo de electrodo inferior, lo que permite que las máquinas de inspección automática verifiquen fácilmente las condiciones de la soldadura después del montaje.