EN 573-3 Grado AW-3207 H28
Aleación de AlMn de dureza natural. La aleación es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,73 g/cm3 | H28 | EN 573-3, EN 541 | Tira, Hoja, Placa | |
| 20,0 °C | 2,71 g/cm3 | H28 | EN 573-3 | Hoja |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 70,0 GPa | H28 | EN 573-3, EN 541 | Tira, Hoja, Placa | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Módulo de corte | 20,0 °C | 26.5 | H28 | EN 573-3 | Hoja | |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 180,0 - 230,0 MPa | H28 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, Tira, Placa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 2.2e-05 - 2.4e-05 1/K | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Punto de fusión | 629,0 - 654,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 893,0 J/(kg·K) | H28 | EN 573-3 | Hoja | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 200.0 | H28 | EN 573-3 | Hoja |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 28000000.0 | H28 | EN 573-3 | Hoja | |
| Resistividad eléctrica | 3.4e-08 - 4.2e-08 Ω·m | Típico para aluminio forjado serie 3000 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cobre | 0,1 % | H28 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, Tira, Placa |
| Hierro | 0,45 % | H28 | EN 573-3 | Hoja |
| 0,45 % | H28 | EN 573-3, EN 541 | Tira, Hoja, Placa | |
| Magnesio | 0,1 % | H28 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, Tira, Placa |
| Manganeso | 0,4 - 0,8 % | H28 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, Tira, Placa |
| Silicio | 0,3 % | H28 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, Tira, Placa |
| Cinc | 0,1 % | H28 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, Tira, Placa |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Anodizado | decorativo:suficiente, Protector:muy bueno
| |
| Soldadura | soldadura fuerte (con fundente/sin fundente):muy buena/muy buena
| |
| Propiedades de corrosión | Agua de mar:buena, tiempo:muy bueno
| |
| Trabajabilidad | Doblado/hilado (frío):muy bueno/muy bueno, extrusión por impacto (frío):bueno, embutición profunda/recalcado (estado) muy bueno (O)/muy bueno (H12)
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Metal