EN 12164 CuTeP R250 – Aleación de Cobre de Baja Aleación para Maquinado de Precisión
Descripción General
El CuTeP (número de material CW118C) es una aleación de cobre de baja aleación y no endurecible. Según DIN 17666:1983-12, el material comparable es CuTeP, mat. No 2.1546. El aumento de resistencia solo se logra mediante conformado en frío. El CuTeP se utiliza como aleación de libre mecanizado gracias a su excelente maquinabilidad. La aleación muestra una temperatura de recristalización más alta (350 °C) en comparación con el cobre puro. El CuTeP presenta conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión similares al cobre.
Propiedades de Procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Bueno
- Maquinabilidad: Muy buena
- Soldadura blanda y fuerte: Buena
- Soldadura con gas protector: Buena
- Brunido: Bueno
Aplicaciones Típicas
En electrónica e ingeniería eléctrica, por ejemplo, piezas pequeñas como bases de diodos y transistores. Boquillas para antorchas de soldadura, tornillos, tuercas, piezas para uniones atornilladas y componentes de accesorios.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Densidad | 20,0 °C | 8,8–8,9 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 120 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 7–12 % | |
| Alargamiento A10 | 20,0 °C | 5–7 % | |
| Alargamiento A100 | 20,0 °C | 2–3 % | |
| Alargamiento A11,3 | 20,0 °C | 4–5 % | |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 80–110 | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,34 | Típico para cobre deformado puro/baja aleación |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre deformado puro/baja aleación |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 250–350 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 20,0 °C | 180–200 MPa | |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
| Coef. de expansión térmica | 300,0 °C | 1,8E-5 1/K | |
| Punto de fusión | | 965–1100 °C | Típico para cobre deformado puro/baja aleación |
| Calor específico | 23,0 °C | 377–420 J/(kg·K) | Típico para cobre deformado puro/baja aleación |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 368 W/(m·K) | |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,00E+7 – 5,45E+7 S/m |
| Conductividad eléctrica específica | | 86 % IACS |
Composición Química
| Elemento | Contenido |
| Fósforo | 0–0,01 % |
| Telurio | 0,4–0,7 % |