Tira QMet™ 300: Aleación de Cobre de Alto Rendimiento para Conductividad y Fiabilidad Superiores
La tira QMet 300 de Materion Performance Alloys es una aleación de cobre de alto rendimiento, tratada térmicamente, diseñada para proporcionar una conductividad eléctrica y térmica muy alta manteniendo una resistencia moderada. Esta aleación sin berilio es ideal para componentes estructurales de disipación de calor en dispositivos electrónicos de consumo, así como para conectores eléctricos y electrónicos de alta fiabilidad y alta potencia.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 8,89 g/cm³ |
Dimensiones
| Propiedad | Valor | Comentario |
|---|---|---|
| Espesor | 0,2 – 0,8 mm | calibre |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Doblabilidad 90°, bw | 23,0 °C | 0,2 | |
| Doblabilidad 90°, gw | 23,0 °C | 0,2 | |
| Módulo de elasticidad | 23,0 °C | 137 – 152 GPa | |
| Alargamiento | 23,0 °C | 5 – 9 % | para espesores > 0,10 mm |
| Dureza Vickers | 23,0 °C | 130 – 170 | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,3 | |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 538 – 558 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 23,0 °C | 500 – 536 MPa |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,8E-5 1/K |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 341 W/(m·K) |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 4,70E+7 S/m |
| Conductividad eléctrica específica | 78 – 81 % IACS |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Comentario |
|---|---|---|
| Cromo | 0,5 – 3 % | Ni+Si+Cr |
| Cobre | 99,5 % | mín. |
| Níquel | 0,5 – 3 % | Ni+Si+Cr |
| Silicio | 0,5 – 3 % | Ni+Si+Cr |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Áreas de aplicación | Terminales de mazos de cables y conectores de alta tensión para automoción, contactos de carga para VE, contactos de potencia para electrodomésticos, contactos de potencia para ordenadores, conectores backplane, midplane y tarjeta, conectores para sistemas fotovoltaicos, disipación de calor para electrónica de consumo | |
Tira QMet™ 200 – Aleación de Cobre de Alto Rendimiento para Conductividad y Fiabilidad Superiores
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