Aleación M25 Grado TH03: Hilo de Cobre de Libre Mecanizado y Alto Rendimiento

Descripción General

La aleación M25 de Materion Performance Alloys es una aleación de cobre de libre mecanizado y altas prestaciones. Minimiza la distorsión de señal en conectores coaxiales RF y reduce la pérdida de potencia en conectores circulares y sondas de contacto. Se suministra en hilo bobinado o en espiras, con diversos templetes. Tras mecanizado y conformado, admite tratamiento térmico y recubrimiento para maximizar prestaciones mecánicas y eléctricas. Indicada para aplicaciones que requieren estabilidad hasta 175 °C o fuerza de contacto fiable en diseños miniaturizados; supera a cualquier aleación de cobre de libre mecanizado en entornos electrónicos exigentes.

Propiedades

Generales

Propiedad	Temperatura	Valor
Densidad	23 °C	8,36 g/cm³

Dimensionales

Propiedad	Valor	Comentario
Diámetro	0,76 – 2,0 mm	Diámetros menores por re-estirado.

Mecánicas (23 °C)

Propiedad	Valor	Comentario
Módulo elástico	131 GPa
Alargamiento	2 %	mín.
Resistencia a tracción	1310 – 1590 MPa
Límite elástico Rp0,2	1200 – 1520 MPa

Térmicas

Propiedad	Temperatura	Valor
Coef. expansión térmica	23 °C	1,75·10⁻⁵ 1/K
Conductividad térmica	23 °C	105 W/(m·K)

Eléctricas

Propiedad	Temperatura	Valor
Resistividad eléctrica	23 °C	6,2·10⁻⁶ – 7,8·10⁻⁶ Ω·m
Conductividad (% IACS)	23 °C	22 – 28 %

Composición Química (% masa)

Elemento	Rango	Nota
Berilio	1,8 – 2,0 %
Cobalto	0,2 %	mín. Ni + Co
Cobre	Balance
Hierro	0,6 %	máx. Ni + Co + Fe
Plomo	0,6 – 2,0 %
Níquel	0,2 %	mín. Ni + Co

Propiedades Tecnológicas

Propiedad	Valor
Áreas de aplicación	Conectores coaxiales RF, conectores circulares, sondas de contacto; contactos para electrónica, aeronáutica y automoción.
Mecanizabilidad general	60 % (respecto a latón de libre mecanizado)

Aleación M25: Hilo de Cobre de Libre Mecanizado para Conectores RF de Alto Rendimiento Aleación M25 Temple TH04 (C17300): Hilo de Cobre de Libre Mecanizado y Máximo Rendimiento

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