Níquel 99,98% Pureza – Chapa, Tira, Banda y Lámina, Recocido Suave (S-Annealed)

Níquel de máximo grado de pureza con las siguientes características:

Niveles muy bajos de carbono (20 ppm) y azufre (2 ppm), que tienden a segregarse en los contornos de grano causando fragilidad en caliente.
Limpieza, ausencia de inclusiones no metálicas como óxidos de Al, Ti o Si.
Alta conductividad térmica a 20 °C.
Excelente conformabilidad.
Baja temperatura de reblandecimiento (350 °C).
Baja temperatura de recristalización (350 °C).
Mejorada resistencia a la oxidación: formación de una capa de óxido monocapa adherente en lugar de la habitual bicapa, que tiende a descascararse por desajuste en la expansión térmica.

Dimensiones

Producto	Dimensiones
Chapa	Ancho: hasta 625 mm; Espesor: 1-10 mm
Tira/Banda	Ancho: 2-600 mm; Espesor: 0,1-6 mm
Lámina (Foil)	Ancho: 2-360 mm; Espesor: 0,004-0,1 mm
Personalizado	Otras dimensiones disponibles bajo pedido

Propiedades Mecánicas

Propiedad	Temperatura	Valor	Comentario
Módulo de elasticidad	23,0 °C	196 GPa
Alargamiento	23,0 °C	45 %	mín.
Dureza Vickers	23,0 °C	65 HV	máx.
Resistencia a la tracción	23,0 °C	300 – 350 MPa
Límite elástico (Rp0,2)	23,0 °C	100 – 200 MPa

Propiedades Térmicas

Propiedad	Temperatura	Valor
Temperatura de recristalización		350 °C
Conductividad térmica	23,0 °C	90,9 – 91 W/(m·K)

Propiedades Eléctricas

Propiedad	Temperatura	Valor
Resistividad eléctrica	23,0 °C	7,1E-8 Ω·m

Composición Química

Elemento	Contenido (% en peso)
Níquel	99,98 %
Carbono	2E-3 % (20 ppm)
Azufre	2E-4 % (2 ppm)

Propiedades Tecnológicas

Propiedad	Detalle
Áreas de aplicación	Chapa: Blancas de sputtering, juntas varias, juntas en plantas químicas y refinerías, metal expandido, elementos constructivos en electrólisis cloro-álcali, moldes para conformado de vidrio, ánodos de níquel para galvanoplastia. Tira/Bobina: Pre-material para roll bonding, colectores de corriente y terminales en baterías y microbaterías, electrodos en capacitores/supercapacitores, cintas, ánodos para galvanoplastia, metal de aporte para soldadura fuerte, barrera de difusión intercapas. Lámina: Colectores en baterías/microbaterías, capacitores multicapa (MLCC), BaTiO3, sustrato piezoeléctrico (PZT), memorias ferroeléctricas, micromotores, microsensores/actuadores, síntesis de nanotubos de carbono/grafeno, capas finas de óxidos metálicos, sensores (temp, gas), metal de aporte, barrera difusión, lámina expandida para electroquímica y pilas de combustible.
Tratamiento térmico	Recocido blando (Soft Annealed)
Historial de procesamiento	Hpulcas ha desarrollado un proceso para fabricar chapa, tira, banda, alambre y alambre plano de alta pureza directamente a partir de cátodos de placa completa, evitando la metalurgia de fusión y tecnología de polvo. Los cátodos se producen por electrowinning resultando en placas densas con mínimos elementos traza (pureza inicial 99,98% Ni). Las placas se laminan en caliente de 12-15 mm a ~6 mm en una pasada. Tras enfriar, se aplanan y se elimina la capa oxidada por cepillado. Se cortan a ancho constante. Para tira/banda, se biselan, sueldan frontalmente con alambre de Ni alta pureza y se bobinan. La bobina laminada en caliente se lamina en frío a dimensiones y propiedades finales mediante laminado en frío y recocidos intermedios.
Acabado superficial	Para Tira/Banda/Lámina: acabado laminación, espejo, cepillado.

Aleación de Aluminio EN AW-5505 – No Tratable Térmicamente, Resistencia a la Corrosión Superior Níquel 99,98% Pureza – Chapa, Tira, Banda y Lámina, Grado 1/2 Duro (Half Hard)

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