ASTM B570 Grado C17000 TD01 - Aleación 165: Alta resistencia y resistencia a la corrosión
Aleación de cobre-berilio C17000 (Aleación 165) - Temple TD01
La aleación 165 (C17000) ofrece una resistencia cercana a la de la aleación 25, con un contenido de berilio ligeramente inferior. Destaca por su alta resistencia a la fatiga, al desgaste, a la corrosión, al agarrotamiento (galling) y a la relajación de tensiones. Temple TD01: solubilizado y envejecido (sin trabajo en frío significativo).
Propiedades generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Densidad | 23,0 °C | 8,41 - 8,8 g/cm³ |
Propiedades mecánicas (a 23 °C)
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Módulo de elasticidad | 23,0 °C | 120 - 131 GPa |
| Alargamiento | 23,0 °C | 17 - 60 % |
| Dureza Rockwell B | 23,0 °C | 45 - 85 HRB |
| Resistencia a tracción | 23,0 °C | 410 - 590 MPa |
| Límite elástico (Rp0,2) | 23,0 °C | 130 - 280 MPa |
Propiedades térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Coef. de expansión térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,75E-5 1/K |
| Punto de fusión | | 870 °C |
| Calor específico | 23,0 °C | 410 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 105 - 110 W/(m·K) |
Propiedades eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Resistividad eléctrica | 23,0 °C | 6,2E-6 - 7,89E-6 Ω·m |
| Conductividad eléctrica específica (% IACS) | | 22 - 28 % IACS |
Composición química (% en peso)
| Elemento | Rango | Comentario |
| Aluminio (Al) | 0 - 0,2 % | |
| Berilio (Be) | 1,6 - 1,85 % | |
| Cobalto (Co) | 0,2 % | Mín. Ni + Co |
| Cobre (Cu) | 96,3 - 98,2 % | Balance |
| Hierro (Fe) | 0 - 0,6 % | Máx. Ni + Co + Fe |
| Níquel (Ni) | 0,2 - 0,6 % | Mín. Ni + Co |
| Otros | 0 - 0,5 % | |
| Silicio (Si) | 0 - 0,2 % | |
Aplicaciones típicas
Piezas terminadas por forja o extrusión: carcasas de instrumentos y repetidores submarinos, anillos de generadores, componentes para soldadura por resistencia.