EN 12163 CuZn39Mn1AlPbSi (R440) – Aleación de Cobre No Endurecible de Alta Resistencia
Descripción General
La aleación CuZn39Mn1AlPbSi (designación anterior: CuZn40Al1, número de material CW718R) es una aleación de cobre no endurecible mediante tratamiento térmico. Los valores elevados de dureza y resistencia mecánica solo se logran mediante conformado en frío. La adición de aluminio mejora las propiedades de resistencia, la resistencia a la corrosión y la oxidación. Esta aleación presenta una resistencia al desgaste media y buenas cualidades de deslizamiento.
Propiedades de Procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Desfavorable
- Mecanizado: Moderadamente duro
- Soldadura fuerte: Moderadamente buena
- Soldadura blanda: Desfavorable
- Soldadura TIG: Moderada
- Brunido: Muy bueno
Aplicaciones Típicas
Casquillos de nudos de dirección, cojinetes deslizantes, elementos de deslizamiento, coronas de tornillo sin fin y piñones.
Propiedades Físicas y Mecánicas
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Densidad | 20,0 °C | 8,2 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 106 GPa |
| Alargamiento | 20,0 °C | 12 – 15 % |
| Alargamiento A10 | 20,0 °C | 10 % |
| Módulo de corte | 20,0 °C | 40 GPa |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 440 MPa |
| Límite elástico Rp0,2 | 20,0 °C | 200 MPa |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
| Coeficiente de expansión térmica | 95,0 °C | 2,16E-5 1/K | |
| Punto de fusión | – | 875 – 1075 °C | Típico para latón deformado |
| Calor específico | 23,0 °C | 371 – 418 J/(kg·K) | Típico para latón deformado |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 71 W/(m·K) | |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 9,10E+6 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,1E-7 Ω·m |
Composición Química (% en peso)
| Elemento | Rango |
| Aluminio | 0,3 – 1,3 % |
| Cobre | 57 – 60 % |
| Hierro | 0,5 – 1 % |
| Plomo | 0,2 – 0,8 % |
| Manganeso | 0,8 – 1,8 % |
| Níquel | 0,5 – 1 % |
| Silicio | 0,2 – 0,8 % |
| Estaño | 0,4 – 0,5 % |