ASTM A747 CB7Cu-1 H900 – Acero Inoxidable Martensítico Endurecido por Precipitación: Propiedades
Propiedades del ASTM A747 Grado CB7Cu-1 Condición H900
La condición H900 (tratamiento a 900 °F / 482 °C) es la de mayor resistencia y dureza de la serie CB7Cu-1, con ductilidad limitada. Se utiliza cuando se requiere la máxima resistencia mecánica y resistencia al desgaste, aceptando una tenacidad menor.
Propiedades Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 7,6 - 7,7 g/cm³ | Típico para acero inoxidable martensítico |
Propiedades Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 23,0 °C | 220 GPa | Típico para acero inoxidable martensítico |
| Alargamiento A50 | 23,0 °C | 5 % | |
| Dureza Brinell | 23,0 °C | 375 HB | |
| Dureza Rockwell C | 23,0 °C | 40 HRC | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,30 | Típico para acero inoxidable martensítico |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 77 GPa | Típico para acero inoxidable martensítico |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 1170 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 23,0 °C | 1000 MPa |
Propiedades Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,0E-5 - 1,5E-5 1/K | Típico para acero inoxidable martensítico |
| Punto de fusión | 1370 - 1530 °C | Típico para acero inoxidable martensítico | |
| Calor específico | 23,0 °C | 460 J/(kg·K) | Típico para acero inoxidable martensítico |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 14 - 31 W/(m·K) | Típico para acero inoxidable martensítico |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Resistividad eléctrica | 23,0 °C | 6E-7 Ω·m | Típico para acero inoxidable martensítico |
Composición Química
| Elemento | Contenido (% en peso) |
|---|---|
| Carbono | 0,07 % |
| Cromo | 15,5 - 17,7 % |
| Cobre | 2,5 - 3,2 % |
| Manganeso | 0,70 % |
| Níquel | 3,6 - 4,6 % |
| Niobio | 0,15 - 0,35 % |
| Nitrógeno | 0,05 % |
| Fósforo | 0,04 % |
| Silicio | 1,00 % |
| Azufre | 0,03 % |
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