IBASE lanza módulos COM Express robustos (ET875 y ET870) con soporte de -40 °C a +85 °C para IoT e industrial
IBASE Technology, nombre de confianza en soluciones embebidas, anuncia los nuevos módulos COM Express Type 10 (ET875) y Type 6 (ET870). Construidos sobre los procesadores Intel Atom E3900, Pentium N4200 y Celeron N3350, estos mini‑módulos entregan el rendimiento y la eficiencia energética requeridos para sistemas exigentes de IoT, gaming, imagen médica y control industrial.
Características clave:
- Amplio rango de temperatura de operación: –40 °C a +85 °C, garantizando operación fiable en entornos hostiles.
- Garantía de disponibilidad a largo plazo para estabilidad en despliegues críticos.
- Puertos serie duales, cuatro lanes PCI‑e Gen 2 de alta velocidad y TPM 2.0 para cifrado y gestión segura de datos.
Especificaciones:
- ET875 (84 × 55 mm) — SoC Intel Gen 9‑LP con gráficos HD integrados (18 unidades de ejecución). Soporta dos pantallas independientes (1 × DD + 1 × LVDS o 1 × eDP) y hasta 32 GB de almacenamiento eMMC. Interfaces: 2 × USB 3.0/3.1, 8 × USB 2.0, 2 × SATA III (vía carrier IP417).
- ET870 (95 × 95 mm) — SoC Intel Gen 9 con gráficos HD integrados. Soporta 2 × DDI y 1 × LVDS dual‑channel 24‑bit o eDP. Interfaces: 3 × USB 3.0, 4 × USB 2.0, 2 × SATA III (vía carrier IP419).
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