Future Electronics:plataforma de desarrollo rápido para imágenes térmicas y detección de infrarrojos

Future Electronics presentó una placa de desarrollo compatible con Arduino que implementa la medición de temperatura sin contacto y la imagen térmica de campo lejano con una resolución de 32 × 24 píxeles. La placa se puede utilizar como plataforma para el rápido desarrollo de varios nuevos sistemas inteligentes y aplicaciones de IoT.

La plataforma de desarrollo se basa en un escudo de imágenes térmicas compatible con Arduino. Esta placa de protección cuenta con el MLX90640, un sensor de infrarrojos de Melexis que tiene una matriz de 32 × 24 píxeles de fotodetectores de infrarrojos. La placa también incluye un sensor infrarrojo piroeléctrico Panasonic PaPIR.

Las salidas de la placa de imágenes térmicas se proporcionan a través de una interfaz I2C a una placa de computación de borde con un procesador cruzado i.MX RT de NXP Semiconductors. El i.MX RT1050 o RT1060 ejecuta el software del controlador para los sensores MLX90640 y PaPIR, así como para un monitor LCD en color de 4.3 ”de Tianma.

Con la placa de computación de borde, Future Electronics también proporciona un código de aplicación de muestra para imágenes térmicas. El sistema fácilmente escalable se basa en el popular sistema operativo Arm MBED, que admite funciones de conectividad, seguridad y control en tiempo real. Las potentes capacidades de procesamiento del i.MX RT1050 / 60 permiten que las funciones de procesamiento de imágenes térmicas y detección de personas se realicen localmente, eliminando el retraso y el consumo de ancho de banda asociados con las arquitecturas de computación en la nube, al tiempo que permite a los operadores garantizar la protección de la privacidad de los usuarios. .

El MLX90640 de Melexis realiza mediciones de temperatura sin contacto en un rango de -40 C a 300 ° C con una precisión de ± 1 ° C. Está alojado en un paquete TO39 de cuatro derivaciones estándar de la industria.