Future Electronics lanza plataforma de imagen térmica y detección IR compatible con Arduino para desarrollo rápido

Future Electronics ha presentado una placa de desarrollo compatible con Arduino que ofrece imagen térmica de campo lejano a 32×24 píxeles y medición de temperatura sin contacto, permitiendo prototipado rápido de sistemas inteligentes y soluciones IoT.

La plataforma se centra en un shield compacto de imagen térmica que alberga el sensor infrarrojo Melexis MLX90640 —un array de 32×24 píxeles— y un sensor piroeléctrico IR Panasonic PaPIR, ofreciendo opciones de sensado versátiles en un único módulo de grado industrial.

Los datos del shield viajan vía I²C a una placa de edge-computing impulsada por el procesador crossover NXP i.MX RT1050 o RT1060. El procesador ejecuta drivers dedicados para tanto MLX90640 como PaPIR, mientras una LCD Tianma de 4,3" proporciona retroalimentación visual inmediata.

Future Electronics suministra código de muestra totalmente funcional construido sobre el sistema operativo Arm MBED, que soporta conectividad, seguridad y control en tiempo real. La capacidad de procesamiento del i.MX RT permite análisis de imagen térmica y algoritmos de detección de personas a bordo, eliminando latencia de nube y preservando la privacidad del usuario.

Especificaciones clave: el MLX90640 mide temperatura de –40 °C a 300 °C con precisión ±1 °C y viene en un robusto paquete TO‑39.