Siemens impulsa el sistema Veloce con cuatro nuevos productos para verificación asistida por hardware sin fisuras

Siemens Digital Industries ha expandido su ecosistema de verificación asistida por hardware Veloce con cuatro nuevas herramientas que agilizan y aceleran la validación de diseños SoC. La solución completa —plataforma de verificación virtual, emulación de hardware y prototipado FPGA— proporciona un flujo de trabajo unificado que reduce el tiempo y costo de verificación manteniendo alta calidad.

Los productos recién introducidos son:

• Veloce HYCON (HYbrid CONfigurable) – un motor de verificación habilitado para plataforma virtual que soporta emulación híbrida compleja para diseños SoC.
• Veloce Strato+ – un emulador de hardware actualizado con una hoja de ruta que escala a 15 mil millones de puertas, entregando la mayor capacidad efectiva del mercado.
• Veloce Primo – una solución de prototipado FPGA de grado empresarial capaz de soportar hasta 320 FPGAs, diseñada para alinearse estrechamente con la familia Strato.
• Veloce proFPGA – una plataforma modular de prototipado FPGA de escritorio que escala de 40 M a 800 M puertas usando FPGAs de alta gama como Intel Stratix 10 GX 10M y Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P.

Siemens posiciona la familia Veloce como una metodología de verificación cohesiva que prioriza la ejecución temprana de cargas de trabajo específicas de mercado, benchmarks del mundo real y análisis de potencia-rendimiento. Al ejecutar modelos virtuales SoC construidos por el cliente y firmware completo temprano en el ciclo, los ingenieros pueden obtener visibilidad profunda en el comportamiento del hardware en los niveles más bajos.

Diseños validados en Veloce Strato+ se migran luego sin fisuras a Veloce Primo para pruebas de interfaz software-hardware y validación a nivel de aplicación a velocidades cercanas al sistema. Como ambas plataformas comparten el mismo RTL, entorno virtual y modelos de transactor, la colateral de verificación es totalmente reutilizable, asegurando una transición suave entre etapas.

"Al entrar en el nuevo mega-ciclo de semiconductores, la era del diseño SoC centrado en software exige un cambio dramático en los sistemas de verificación funcional para satisfacer necesidades emergentes", dijo Ravi Subramanian, vicepresidente senior y gerente general, Siemens EDA. "La plataforma Veloce de próxima generación, respaldada por una hoja de ruta de una década, establece un nuevo estándar de la industria para verificación integrada y escalable en dominios de computación, IA/ML, 5G, redes y automotriz."

Veloce Strato+ aprovecha el chip propietario Crystal 3+ 2.5D de Siemens, aumentando la capacidad 1,5x sobre el Strato original y permitiendo 15 mil millones de puertas de emulación. La plataforma ya está desplegada por clientes importantes como AMD, que usa Veloce Strato y Strato+ para calificar sus familias de procesadores EPYC, y SiPearl, una startup francesa que desarrolla el microprocesador Rhea para el supercomputador exascale europeo.

Prototipado FPGA

Veloce Primo lleva el prototipado FPGA de grado empresarial al mismo ecosistema de software que la serie Strato. Soportando tanto modos virtuales (offload de emulación) como emulación en circuito (ICE), Primo ofrece alto rendimiento preservando ratios de reloj precisos, reduciendo así los costos generales de verificación.

El director senior de servicios de diseño de Arm, Tran Nguyen, elogió la solución: "Veloce Primo ayuda a Arm a resolver problemas de diseño rápidamente, permitiendo a nuestro ecosistema entregar SoCs basados en Arm de alta calidad a un ritmo sin precedentes."

La directora senior de mercados verticales centrales de Xilinx, Hanneke Krekels, destacó la colaboración: "Nuestra asociación con Siemens, junto con el último dispositivo Virtex UltraScale+ VU19P, brinda escalabilidad y capacidad inigualables al portafolio Veloce."

Veloce proFPGA, ofrecido a través de una asociación OEM con Pro Design, extiende el ecosistema Veloce al mercado de escritorio. Su capacidad modular, que va de 40 M a 800 M puertas, soporta los diseños ASIC de IA/ML, 5G y centros de datos más exigentes.

"La tecnología avanzada en la familia proFPGA ofrece ventajas significativas para los diseños de alto rendimiento de hoy", dijo Gunnar Scholl, CEO de Pro Design. "Nuestra colaboración con Siemens acelera la penetración en el mercado y lleva prototipado de clase mundial a una audiencia más amplia."