EN 573-3 Grado AW-8011A H22
Aleación de AlFeSi de dureza natural. La aleación es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,71 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Tira, hoja, placa, lámina | |
| 20,0 °C | 2,71 g/cm³ | H22 | EN 573-3 | Lámina, Hoja, Plana |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 70,0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Tira, hoja, placa, lámina | ||
| Dureza, Brinell | 35.0 [-] | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, hoja, placa, lámina | ||
| 20,0 °C | 35.0 [-] | H22 | EN 573-3 | Plano | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado de la serie 8000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado de la serie 8000 | ||||
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 90,0 - 150,0 MPa | H22 | EN 573-3, EN 546, EN 683 | Lámina, Tira, Hoja, Placa | |
| 20,0 °C | 105,0 - 145,0 MPa | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541 | Hoja, plano, tira, placa, lámina | ||
| 20,0 °C | 105,0 - 145,0 MPa | H22 | EN 573-3 | Plano | Transversal |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 20 °C | 2.35e-05 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Tira, hoja, placa, lámina | |
| 100 °C | 2.35e-05 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Tira, hoja, placa, lámina | ||
| Punto de fusión | 640,0 - 655,0 °C | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Tira, hoja, placa, lámina | ||
| Capacidad calorífica específica | 920,0 J/(kg·K) | Típico para aluminio forjado de la serie 8000 | ||||
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 210,0 - 220,0 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 34000000.0 - 35000000.0 S/m | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Resistividad eléctrica | 2,86e-08 - 2,94e-08 Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Tira, hoja, placa, lámina |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Cobre | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Hierro | 0,5 - 1,0 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Magnesio | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Manganeso | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Silicio | 0,4 - 0,8 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Titanio | 0,05 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
| Cinc | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485, EN 541, EN 546, EN 683 | Lámina, hoja, plano, tira, placa |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Anodizado | decorativo:aceptable, Protector:muy bueno
| |
| Soldadura | soldadura fuerte (con fundente/sin fundente):muy buena/muy buena, soldadura por fricción:muy buena, soldadura blanda con fundente:muy buena
| |
| Propiedades de corrosión | Agua de mar:suficiente, meteorización:aceptable
| |
| Trabajabilidad | Doblado/hilado (frío):bueno/bueno, extrusión por impacto (frío):bueno, embutición profunda/recalcado (estado) bueno (H14)/bueno (H14)
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Metal