EN 573-3 Grado AW-5050 H22
Aleación de AlMg de dureza natural. La aleación es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,68 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
| 2,69 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ángulo de flexión 180° | 1,0 °/t | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 1,5 °/t | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Ángulo de flexión 90° | 0,5 °/t | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 1,0 °/t | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 1,5 °/t | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Módulo elástico | 69,0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 70,0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Dureza, Brinell | 47.0 [-] | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 20,0 °C | 47.0 [-] | H22 | EN 573-3 | Plano | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Módulo de corte | 26,0 - 26,5 GPa | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 155,0 - 195,0 MPa | H22 | EN 573-3 | Plano | Transversal |
| 20,0 °C | 155,0 - 195,0 MPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa, Plana |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 20 °C | 2.38e-05 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| 100 °C | 2.38e-05 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| Temperatura máxima de servicio | 150,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Punto de fusión | 620,0 - 650,0 °C | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 625,0 - 650,0 °C | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Capacidad calorífica específica | 879,0 - 963,0 J/(kg·K) | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Conductividad térmica | 170,0 - 190,0 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 193 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
Eléctrico
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23000000.0 - 26000000.0 S/m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
| 29000000.0 S/m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| Resistividad eléctrica | 3,45e-08 Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
| 3,85e-08 - 4,35e-08 Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Cobre | 0,2 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Hierro | 0,7 % | H22 | EN 573-3 | Plano |
| 0,70 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| Magnesio | 1,1 - 1,8 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Manganeso | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| 0,3 % | H22 | EN 573-3 | Plano | |
| Silicio | 0,4 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Cinc | 0,25 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Trabajabilidad | Buena trabajabilidad.
| |
Metal