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EN 12166 Grado Cu-DHP R250

Cu-DHP, mat. No CW024A, es un grado de cobre puro fosfórico. A la marca DIN comparable SF-Cu, mat. nº 2.0090 según se aplica DIN 1787:El material es cobre desoxidado con Cu>=99,9% y un alto contenido de cobre residual. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell se pueden aumentar mediante el conformado en frío. SF-Cu (Cu-DHP) es resistente al hidrógeno y muestra la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro. Propiedades de procesamiento:conformado en caliente:muy bueno conformado en frío:muy bueno maquinabilidad:desfavorable soldadura dura:muy buena soldadura blanda:muy buena soldadura protegida con gas:muy buena pulido:muy buena Aplicación:SF-Cu es el grado de cobre más importante para tuberías debido a su muy buena soldadura y propiedades de soldadura. Aplicación adicional en el comercio de ingeniería y construcción de aparatos. Para la tira estañada electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fusionado, SnPb) se enumeran por aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor apariencia ) en DIN EN 14436 :2004-11 (Tabla 5)

Propiedades

Generales

Propiedad Temperatura Valor

Densidad

20,0 °C

8,9 - 8,94 g/cm³

Mecánica

Propiedad Temperatura Valor Comentario

Módulo elástico

-253,0 °C

138 GPa

-195,0 °C

136 GPa

-100,0 °C

133GPa

20,0 °C

128 - 132 GPa

50,0 °C

127 GPa

100,0 °C

125GPa

150,0 °C

122 GPa

200,0 °C

120 GPa

250,0 °C

118 GPa

Alargamiento

20,0 °C

12 - 30 %

Alargamiento A10

20,0 °C

10 %

Elongación A100

20,0 °C

8 %

Dureza, Vickers

20,0 °C

75 - 100 [-]

Relación de Poisson

20,0 °C

0.34 [-]

Módulo de corte

23,0 °C

48GPa

Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación

Resistencia a la tracción

20,0 °C

250MPa

Límite elástico Rp0.2

20,0 °C

150 - 230MPa

50,0 °C

120 - 150MPa

100,0 °C

135MPa

150,0 °C

130MPa

200,0 °C

125MPa

250,0 °C

120MPa

térmica

Propiedad Temperatura Valor Comentario

Coeficiente de dilatación térmica

100,0 °C

1.68E-5 1/K

200,0 °C

1.73E-5 1/K

300.0 °C

1.77E-5 1/K

Punto de fusión

965 - 1100 °C

Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación

Capacidad calorífica específica

-150,0 °C

282 J/(kg·K)

-50,0 °C

361 J/(kg·K)

20,0 °C

386 J/(kg·K)

100,0 °C

393 J/(kg·K)

200,0 °C

403 J/(kg·K)

300.0 °C

415 J/(kg·K)

Conductividad térmica

20,0 °C

305 - 340 W/(m·K)

50,0 °C

310 W/(m·K)

100,0 °C

318 W/(m·K)

200,0 °C

326 W/(m·K)

300.0 °C

334 W/(m·K)

Eléctrico

Propiedad Temperatura Valor

Conductividad eléctrica

20,0 °C

4.30E+7S/m

50,0 °C

4.10E+7S/m

100,0 °C

3,70E+7 S/m

200,0 °C

3,40E+7 S/m

300.0 °C

3,00E+7 S/m

Resistividad eléctrica

20,0 °C

2,2E-8 Ω·m

50,0 °C

2,4E-8 Ω·m

100,0 °C

2,7E-8 Ω·m

200,0 °C

2,9E-8 Ω·m

300.0 °C

3,3E-8 Ω·m

Propiedades químicas

Propiedad Valor

Cobre

99,9 %

Fósforo

0,02 - 0,04 %

Plata

0,02 %


Metal

  1. EN 12166 Grado CuSn4 H125
  2. EN 12166 Grado Cu-DHP H090
  3. EN 12166 Grado Cu-DHP H105
  4. EN 12166 Grado CuZn40Pb2 H145
  5. EN 12166 Grado CuSn4 H03
  6. EN 12166 Grado CuSn4 Y440
  7. EN 12166 Grado CuSn4 R650
  8. EN 12166 Grado CuSn4 Y320
  9. EN 12166 Grado CuSn4 R850
  10. EN 12166 Grado CuSn4 Y580
  11. EN 12166 Grado CuSn4 Y510