Pixus:la plataforma del chasis RiCool cuenta con placas posteriores OpenVPX 6U de 9 o 16 ranuras

Pixus Technologies ha anunciado nuevas configuraciones de chasis RiCool para backplanes OpenVPX de 9 y 16 ranuras en la altura de 6U.

La línea de plataforma de chasis RiCool OpenVPX de Pixus proporciona un enfriamiento potente y confiable para requisitos de alto CFM. El gabinete de 9U de alto enfriado de adelante hacia atrás extrae aire de un área de entrada debajo de la caja de tarjetas y expulsa el calor noventa grados por la parte posterior. Los ventiladores dobles son intercambiables en caliente y proporcionan hasta 191 CFM cada uno de refrigeración. En un sistema OpenVPX completo de 16 ranuras (a un paso de 1.0 ”), esto se traduce en 125W / ranura. Cuando la altura del chasis aumenta en 1U, puede enfriar hasta 250 W / ranura o 4000 vatios.

El backplane de 9 ranuras presenta un perfil BKP6-CEN09-11.2.13 según VITA 65. Está diseñado para velocidades PCIe Gen3 (8 Gbaud / s), pero hay opciones de mayor velocidad disponibles a pedido. Los backplanes 6U de 16 ranuras están disponibles en múltiples configuraciones de enrutamiento. Pixus ofrece fuentes de alimentación modulares estándar para voltajes VPX. También se encuentran disponibles VITA 62 enchufable u otras opciones de fuente de alimentación de CA o CC.

Pixus ofrece backplanes OpenVPX, plataformas de chasis y productos especiales. La compañía también ofrece soluciones de gabinetes en MicroTCA, cPCI Serial, AdvancedTCA, así como formatos de caja de instrumentación.