Infineon, Xilinx y Xylon se unen para crear nuevas soluciones de microcontroladores en aplicaciones críticas para la seguridad

Con el fin de proporcionar más flexibilidad sobre cómo usar microcontroladores de seguridad en aplicaciones automotrices e industriales, Infineon Technologies coopera con Xilinx y Xylon. En la feria Embedded World 2019, presentan un nuevo núcleo IP de Xylon llamado logiHSSL. Permite la comunicación de alta velocidad entre los microcontroladores AURIX TC2xx y TC3xx de Infineon y los dispositivos SoC, MPSoC y FPGA de Xilinx a través del enlace serie de alta velocidad de Infineon. Este enlace en serie admite velocidades en baudios de hasta 320 Mbaudios a una velocidad de datos de carga útil neta de hasta el 84%.

El HSSL es una interfaz nativa de Infineon, de bajo costo en lo que respecta al recuento de pines, ya que solo requiere cinco pines:dos LVDS con dos pines cada uno y un pin clk. Hasta ahora, la interfaz HSSL se utiliza para intercambiar datos entre los dispositivos AURIX y los ASIC del cliente para el rendimiento o la extensión funcional. Ahora, el nuevo núcleo de IP permitirá a los desarrolladores de sistemas combinar la seguridad y protección que ofrece AURIX con la amplia gama de posibilidades funcionales que ofrecen los dispositivos Xilinx. Los dispositivos vinculados pueden acceder y controlar los recursos internos y conectados de los demás a través de HSSL.

Para apoyar las actividades de desarrollo, los socios ofrecen un kit de inicio. Incluye un kit de evaluación Xilinx, una placa de evaluación Infineon AURIX y una placa Xylon FMC. Los entregables del kit incluyen el diseño de referencia con la aplicación de software de prueba, las licencias de evaluación de logicBRICKS de Xylon, la documentación y el soporte técnico.